5443均豪

股價回測年線附近獲得支撐，但高檔具套牢量，後續需要持續滾量方能化解上方賣壓。

同屬封裝設備聯盟，受惠先進封裝擴產趨勢，七月底前波低點具備防守支撐。

載具光學檢測成功取代外商，下半年接單倍增，若股價缺口回補將是良好買點。

白光量測設備取代國際大廠並放量，下半年接單為上半年一倍以上，明年營運看好。

先進封裝聯盟成員輪動上攻，年底前題材發酵，具備持續向上空間。

半導體營收佔比達87%且先進封裝訂單高達68%，打出碗形底型態，外資持續買超卡位CPO新成長線。

成功轉型半導體設備，持有均華股權，股價相對親民具比價空間。

搶攻CoWoS先進封裝檢測與研磨需求，股價基期不高，受惠台積電持續釋單。

G2C聯盟成員，參展CPO晶圓檢測與機器人對位方案，股價位階低且逐步墊高，具補漲潛力。

需等均華發動才會跟著動，具補漲空間。

G2C聯盟整合者，股價屬超低價且位階不高，具備投資價值。

扮演G2C聯盟整合角色，股價位階不高，具備低價優勢。

先進封裝檢測設備進入出貨高峰，股價突破頸線回測有守，大戶持股增加，底型確立偏多。

台積電擴廠趨勢延續，半導體設備廠務工程穩健。

赴日設廠支援台積電與Sony合作，半導體設備與材料有望帶動出貨。

設備股中位階較低，近期有表現。

具無人搬運車與半導體設備雙題材，設備佔營收五成具亮點。

與環球晶具合作關係，受惠先進封裝研磨商機，股價修正後具吸引力。

G2C+聯盟成員，表現強勢。

來到季線反壓出現長上影線，必須先化解前波大量區的賣壓。

結盟志聖、均華組成G2C+聯盟，發揮綜效帶動股價大漲。

受惠WOW技術帶動，早盤強勢拉升往上攻。

晶圓研磨機，設備股中硬挺，守在月線。

提供晶圓研磨機，股價硬挺守住月線，受惠矽晶方切割研磨需求。

昇陽半導體三大股東之一，具設備股題材，有機會往上。