1560中砂

CoWoS相關概念股，受惠先進封裝需求，第二季EPS季增率佳。

產品具獨特性，股價維持在各級均線之上，量縮回測無礙強勢多方格局。

半導體材料表現尚可，但受費半走勢影響目前股價較悶。

受惠台積電先進製程與資本支出擴張，基本面佳，拉回仍具投資機會。

2奈米最大受惠股，鑽石碟與承載晶圓需求大增，毛利率大幅上升，籌碼穩定抗跌。

鑽石碟最大供應商，受惠晶背供電及A16與A14製程需求增加，為重要獲利關鍵。

主力動能值下滑導致短線震盪，需觀察動能值是否回升才能突破高點。

六月營收與累積營收表現強勢，今年EPS大幅成長，具備基本面支撐。

放量攻擊，準備挑戰高點。

再生晶圓受惠先進封裝與Chiplet趨勢，成長性佳，趨勢向上。

跌深反彈且KD低檔交叉向上，但未強於大盤，短線可能出現賣壓。

台積電相關設備供應鏈，有機會隨台積電法說會行情被帶動。

台積電5奈米後獨家配合參數設定，具定價權與話語權，營收創高，有望三率三升。

台積電5奈米以下鑽石碟獨家供應商，具備定價權與話語權，營收創高。

受惠AI帶動，半導體設備需求旺盛，6月營收創歷史新高。

股價再創歷史新高，為台積電大聯盟指標類股。

盤整震盪整理結束，準備帶量往上攻。

融資減且法人買超，盤整期間量價配合良好，屬於有利多頭的盤整格局。

多頭行情回測到季線是絕佳買點，投信開始進來佈局。

高頻寬記憶體需先進封裝，帶動鑽石碟等耗材需求增加。

測試季線後上檔無套牢壓力，最大量轉為支撐，月線有撐有望續強。

外資持股比例高且持續減碼，股價跌破月線，籌碼轉弱。

符合股價在月線之下且月線下彎等偏弱格局條件，建議汰弱留強。

屬於半導體耗材相關族群，具備反璞歸真的特性，主播非常認同其基本面與產業前景。

鑽石碟耗材隨先進製程用量增加，營運穩定成長，股價未大漲大跌。

核心競爭力為鑽石碟，先進製程拋光耗損快有助營收，業績穩定成長。