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主力動能偏低，股價預計在月線附近持續震盪整理。

位階相對低，正在準備進行突破。

PCB上游材料，股價修正幅度深，目前位階極具吸引力，長線收藏放著沒問題。

軟性銅箔基板廠，上攻量能不足留下敗筆，若回補跳空缺口代表短線轉弱。

股價跟著台鴻跑，若當沖減少且台鴻續強，後續仍有上漲動能。

創高後面臨獲利調節壓力，當沖客多導致籌碼凌亂，短線有回檔風險。

籌碼被鎖定具推升能力；搶攻先進封裝與AI伺服器題材，獲外資連續買超。

股價強勢創高，股本小且活力佳，後續走勢可參考台虹表現。

主力動能強勁，強攻半導體先進封裝及AI伺服器，營收創歷史新高，有望強者恆強。

具PTFE先進製程材料題材，轉虧為盈且股價低基期，拉漲停鎖死實力堅強。

季線糾結且抗跌，已轉為攻擊型態，距離前高很近，大盤止穩有望再攻。

跨入材料領域且守住季線，但上漲無量，若創高且雙背離風險增。

股價守住季線比大盤強，具籌碼優勢但上漲無量，若創高且指標雙背離則不宜追高。

股價跌停跌破月線，主力動能下滑，需待下週一月線收紅且動能回升再佈局。

雖底部爆量站上所有均線，但短線已連續上漲兩天，追高風險逐漸增加。

位階佳剛站上支撐，落後補漲空間大，有機會突破創高。

營運轉虧為盈迎來轉機，股本小且回測生命線有守，帶量有望反攻。

股本小且股性活潑，切入面板級封裝與IC載板材料，有望突破。

具無膠化薄膜題材，目前股價拉回，若能守住月線支撐為良好買點。

主力趁壓回時佈局，回測5日線有撐可留意。

短線漲幅過大，需要稍微休息整理。

建倉區進場後連拉漲停，走勢強勁。

股本小且轉機性強，短線站上支撐，有機會突破前高。

外資買進且融資未增，具面板級封裝等多重題材，動能強勁。

隸屬PCB，上週主力買超前10名中唯一正的，具籌碼面優勢。

具備籌碼面優勢，為主力買超標的。

逆勢盤中率先漲停，具備玻璃基板材料題材，股價便宜且強勢填息。

具備先進封裝玻璃基板與M9/M10材料題材，股價壓回守住均線，估值偏低。

開發M9等級材料，第一季轉虧為盈，股價便宜具備新題材，將穿越前高。