6239力成

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股價突破季線壓制並守穩均線，短線具補漲空間，以月線與季線為關鍵防守點。

營業利益率走揚，8月營收年增維持雙位數，下半年獲利容易掌握。

底部盤整已久、目前位階偏低，待補量與龍頭股帶動後，具備落後補漲機會。

實施庫藏股籌碼安定，位階偏低，竹科與內湖等內行權證大戶低檔大買，散出型封裝題材有望加速發動。

布局面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，有望舒緩先進封裝產能瓶頸並受惠外溢訂單。

股價整理已久，位階相對便宜，若突破整理區間有望受惠先進封裝外溢商機補漲。

受惠記憶體市況強盛調升封測價格，並已布局面板級扇出型封裝，明年營收陸續貢獻。

大舉提高資本支出擴產，預估今年獲利成長67%、明年成長44%，受惠封測高成長趨勢。

大舉擴充資本支出，今明兩年EPS預估成長67%與44%，伴隨封測族群進入高成長期。

股價準備突破季線反壓，同時具備記憶體封測回溫與CPO矽光子題材，補漲空間大。

記憶體封測指標，高檔整理後帶量突破，外資在相對低檔回補承接，後續仍有表現空間。

不單只有記憶體業務，已積極切入先進封裝與CPO封測，股價雖溫和但後市具機會。

明年獲利預估大幅成長且本益比遭壓低，股價處於量縮打底，可逢低布局或等待帶量突破季線反壓。

積極布局面板級FOPLP扇出型封裝，明年營收比重將明顯拉升，近期營收已連續兩個月創新高。

股價位階處於相對低檔，具備低基期保護優勢，雖然股性較為牛皮，但適合逢低分批布局。

封測族群目前位階偏低，雖然股性較為沉悶，但在低檔區建議可分批佈局。

走勢穩健在區間橫盤整理，具備大晶片封裝與面板級扇出型封裝等多重題材，等待放量突破。

營收與獲利成長，股價基期相對偏低，反彈幅度尚小，具備緩步上攻機會。

股價位階低且防禦性高，除記憶體封測本業外，更具備FOPLP先進封裝技術題材，補漲機會大。

FOPLP良率破九成，營收創歷史高且執行庫藏股，竹科關鍵分點現股與權證大買。

記憶體封測專長堆疊，受惠超微投資題材，外資偷偷回流。

走勢相對弱勢且受制於季線反壓，短線維持區間震盪整理。

本益比低，面板級扇出型封裝良率達九成且明年量產，具備爆發性成長潛力。

積極切入面板級扇出型封裝，具備未來布局機會。

具CPO與記憶體測試題材，法人賣壓減輕，本益比與位階低，相對安全。

法說會後股價震盪劇烈，但封測族群位階較低相對安全，可先觀察。

法說會公布亮麗財報後開高走低，出現利多出盡走勢，技術面疲弱走跌。

具備面板級封裝與CPO題材，基本面無虞，目前股價屬洗盤階段，趨勢依然偏多。

量縮至極致，守住紅K一半未破底，若外資投信回補有機會挑戰季線。

點名看好，整體表現不錯。

擴廠著重於FOPLP面板級扇出型封裝領域，滿足客戶需求。

具備記憶體封測與FOPLP題材，但近期反彈幅度較小偏弱勢，需待打第二支腳。

先進封裝概念股，但非龍頭廠，需留意自身擴廠狀況與本益比是否過高。

開發出較一般大五倍的AI晶片，為昇貿客戶之一。

實施庫藏股具支撐，為全球首座AI晶片FOPLP廠，明年獲利具爆發力。

扇出型面板級封裝需求強勁，受惠先進封裝需求。

實施庫藏股，但上方套牢量大，若衝高至300元以上建議減碼，待回測再低接。

實施庫藏股且轉型先進封裝，接獲AI晶片訂單並佈局CPO，明年獲利將爆發性成長。

實施庫藏股且轉型先進封裝，獲利具爆發性成長潛力，目前股價委屈。

獲利佳且本益比低，但技術線型較差且跌深，預期將出現反彈。

主動型ETF近期加碼標的。

具備面板級扇出型封裝題材，本益比偏低且明年具爆發性，回測年線後展開強勢反彈。

股價回測年線後反彈，本益比低且具備明年爆發性，上漲空間仍大。

股價修正幅度大且近期漲幅相對較小，具備低檔佈局價值。

攜手超微開發先進封裝，股價已跌至起漲點，切入風險小。

IC封測廠，受惠各大CSP業者訂單全面擴大。

法說會釋出FOPLP晶片利多，投信進場抄底，值得注意。

相關受惠股，早盤表現不錯但後續隨大盤回落。

成長性較低，短期資金不青睞

台灣記憶體封測龍頭，受惠美光訂單與記憶體超級循環，今年有望賺一個股本，股價抗跌。

具備先進封裝與記憶體封測雙題材，本益比僅22倍相對偏低，若記憶體報價好可關注。

具備記憶體與封測雙概念，本益比不高且近期獲法人買超。

獲利雖成長但轉為理性成長，受整體記憶體族群籌碼混亂拖累。

回測季線跌相對少，下半年跟博通合作矽光子，買起來安全。

面板級封裝佈局完整並供貨AMD，投信結束賣超轉強。

具備記憶體與面板級扇出型封裝題材，股價已歷經一段整理，相對具備表現機會。

投信賣不下去後噴出，積極擴充FOPLP產能並佈局CPO，均線糾結有機會。