6239力成

量縮至極致，守住紅K一半未破底，若外資投信回補有機會挑戰季線。

點名看好，整體表現不錯。

擴廠著重於FOPLP面板級扇出型封裝領域，滿足客戶需求。

具備記憶體封測與FOPLP題材，但近期反彈幅度較小偏弱勢，需待打第二支腳。

先進封裝概念股，但非龍頭廠，需留意自身擴廠狀況與本益比是否過高。

開發出較一般大五倍的AI晶片，為昇貿客戶之一。

實施庫藏股具支撐，為全球首座AI晶片FOPLP廠，明年獲利具爆發力。

扇出型面板級封裝需求強勁，受惠先進封裝需求。

實施庫藏股，但上方套牢量大，若衝高至300元以上建議減碼，待回測再低接。

實施庫藏股且轉型先進封裝，接獲AI晶片訂單並佈局CPO，明年獲利將爆發性成長。

實施庫藏股且轉型先進封裝，獲利具爆發性成長潛力，目前股價委屈。

獲利佳且本益比低，但技術線型較差且跌深，預期將出現反彈。

主動型ETF近期加碼標的。

具備面板級扇出型封裝題材，本益比偏低且明年具爆發性，回測年線後展開強勢反彈。

股價回測年線後反彈，本益比低且具備明年爆發性，上漲空間仍大。

股價修正幅度大且近期漲幅相對較小，具備低檔佈局價值。

攜手超微開發先進封裝，股價已跌至起漲點，切入風險小。

IC封測廠，受惠各大CSP業者訂單全面擴大。

法說會釋出FOPLP晶片利多，投信進場抄底，值得注意。

相關受惠股，早盤表現不錯但後續隨大盤回落。

成長性較低，短期資金不青睞

台灣記憶體封測龍頭，受惠美光訂單與記憶體超級循環，今年有望賺一個股本，股價抗跌。

具備先進封裝與記憶體封測雙題材，本益比僅22倍相對偏低，若記憶體報價好可關注。

具備記憶體與封測雙概念，本益比不高且近期獲法人買超。

獲利雖成長但轉為理性成長，受整體記憶體族群籌碼混亂拖累。

回測季線跌相對少，下半年跟博通合作矽光子，買起來安全。

面板級封裝佈局完整並供貨AMD，投信結束賣超轉強。

具備記憶體與面板級扇出型封裝題材，股價已歷經一段整理，相對具備表現機會。

投信賣不下去後噴出，積極擴充FOPLP產能並佈局CPO，均線糾結有機會。

整理區間內洗洗刷刷，正在醞釀行情。

具面板級扇出型封裝概念，股價整理守穩頸線，且本益比相對偏低。

投信與大戶近期持續調節籌碼，後續走勢需多加留意。

國內券商上修獲利預估，大幅調升資本支出，封測趨勢向上。

獲超微先進封裝訂單，股價原地踏步，有機會向上突破。

為AMD建置FOPLP產線並開發局部矽橋技術，受惠先進封裝需求，股價整理後有望挑戰前高。

具一定規模且走勢相對穩健，可作為頎邦的換股標的。

股價在季線之上相對強勢，具CPO題材，惟股性較牛皮。

結盟超微發展面板級EFB互連技術，先進封測需求強勁，法人目標價看4字頭。

外資買超，受惠記憶體族群反彈。

舉例教學長線承接技巧，具備回測10個月均線特徵。

最大客戶為美光，受惠記憶體整體趨勢向上，看好後續發展。

具雙重題材但短線急拉後修正，目前月線下彎有壓，需待均線走平。

資本支出佔股本比例居封測廠之冠，先進封裝良率高，法人賣不下去醞釀轉折。

先前因面板級扇出型封裝題材大漲，近期漲多休息，需守住上升軌道支撐。

投信ETF減碼賣壓已消化完畢，猶如壓住的彈簧，隨時準備向上彈升。

記憶體封測廠，股價處於低檔區，具備落後補漲機會。

封測股中表現最佳，整理完準備上攻，傳將合作CPO題材。

均線維持多頭排列，股價強勢整理，有望挑戰前波高點。

強弱關鍵342，需站上關鍵價位才偏多

受惠美光專注高階記憶體，取得傳統型記憶體封測訂單。

壓回後上漲，KD低於40，符合進場條件。

主力動能下滑且出現實體黑K，顯示主力正在調節，需等待回測月線支撐。

傳與博通簽約消息可能沒那麼快，暫時保守看待。

外資賣超半導體封測股，進行調節。

記憶體族群中落後補漲，在手訂單多，外資持續買進。

台灣最有機會跟高階HBM有關的封測廠，非常看好。

股價守穩月線，兼具先進封裝與記憶體雙題材，分盤交易解禁後有望上攻。

具備先進封裝與記憶體雙題材，目前股價守穩月線，待分盤交易解禁後有機會進一步上攻。

受惠台積電先進封裝產能擴充，為其封測子弟兵。

先進封裝開花結果，董事長看好未來發展。