6239力成

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投信與大戶近期持續調節籌碼，後續走勢需多加留意。

國內券商上修獲利預估，大幅調升資本支出，封測趨勢向上。

為AMD建置FOPLP產線並開發局部矽橋技術，受惠先進封裝需求，股價整理後有望挑戰前高。

獲超微先進封裝訂單，股價原地踏步，有機會向上突破。

具一定規模且走勢相對穩健，可作為頎邦的換股標的。

股價在季線之上相對強勢，具CPO題材，惟股性較牛皮。

結盟超微發展面板級EFB互連技術，先進封測需求強勁，法人目標價看4字頭。

外資買超，受惠記憶體族群反彈。

舉例教學長線承接技巧，具備回測10個月均線特徵。

最大客戶為美光，受惠記憶體整體趨勢向上，看好後續發展。

具雙重題材但短線急拉後修正，目前月線下彎有壓，需待均線走平。

資本支出佔股本比例居封測廠之冠，先進封裝良率高，法人賣不下去醞釀轉折。

先前因面板級扇出型封裝題材大漲，近期漲多休息，需守住上升軌道支撐。

記憶體封測廠，股價處於低檔區，具備落後補漲機會。

投信ETF減碼賣壓已消化完畢，猶如壓住的彈簧，隨時準備向上彈升。

封測股中表現最佳，整理完準備上攻，傳將合作CPO題材。

均線維持多頭排列，股價強勢整理，有望挑戰前波高點。

強弱關鍵342，需站上關鍵價位才偏多

受惠美光專注高階記憶體，取得傳統型記憶體封測訂單。

壓回後上漲，KD低於40，符合進場條件。

主力動能下滑且出現實體黑K，顯示主力正在調節，需等待回測月線支撐。

傳與博通簽約消息可能沒那麼快，暫時保守看待。

外資賣超半導體封測股，進行調節。

記憶體族群中落後補漲，在手訂單多，外資持續買進。

台灣最有機會跟高階HBM有關的封測廠，非常看好。

具備先進封裝與記憶體雙題材，目前股價守穩月線，待分盤交易解禁後有機會進一步上攻。

股價守穩月線，兼具先進封裝與記憶體雙題材，分盤交易解禁後有望上攻。

受惠台積電先進封裝產能擴充，為其封測子弟兵。

先進封裝開花結果，董事長看好未來發展。

在FOPLP扮演重要角色，近期台股震盪時出現止跌紅K並守住十日線，可持續關注。

過去投資開花結果，董事長看好AI發展延後退休見證歷史。

處置回檔，雖投信賣超但有特定買盤支撐，修正至月線附近可買。

記憶體與先進封裝雙引擎貢獻獲利，殖利率高，連拉四根。

具記憶體與先進封裝雙題材，評價面低且具高殖利率與新成長空間，拉回很便宜。

封測族群看好，股價強勢漲到被處置。

面板級封裝佈局早，近期股價發飆大漲。

打出碗型底並成功突破，整理完後有突破表現，算還好。

近期股價表現強勢，雖屬傳統封測廠，但有接到先進製程相關訂單。

封測族群波段攻擊態勢明確，基本面無虞。

與AMD合作，投資擴廠需求不停，產能依舊滿載。

記憶體封測廠，股價基期低，底部爆量整理後發動連續攻擊。

受惠先進封裝與記憶體封裝題材，股價強勢連拉四根漲停，來到歷史高檔。

具備HBM最高階記憶體題材，為目前記憶體族群中表現最強勢者。

受惠先進封裝題材強勢表態，建議等待技術性拉回再伺機佈局。

拉回整理後強勢攻上漲停，具備創新高實力，走勢強勁且籌碼穩定。

資本支出10億美元建置PLP產線，傳與超微合作，股價強勢漲停。

資金轉入封測族群，股價守穩平盤表現相對抗跌。