6531愛普*

千金股群體重挫打到跌停，顯示大部位資金正在撤出，走勢轉弱。

具備跨入矽電容的能力，受惠矽電容題材發酵，帶動股價上漲。

具備矽電容與3D堆疊雙題材，獲外資調高目標價，股價站回所有均線，長線看好。

具備矽電容支援EMIB題材，股價自低檔轉強，站穩月線有機會挑戰新高。

預期最晚三天內，只要在明確位置出現關鍵訊號就會開始發動。

與台積電合作矽電容進入量產，下半年放量；與英特爾合作IPD，獲利成長可期。

與台積電及Intel合作矽電容技術，下半年準備放量，短線回測底部換手籌碼區具支撐。

本益比高，走勢連動美光與英特爾。

持有來頡11%股權，雙方在3D堆疊與HPC電源管理IC上合作。

股價近期雖受Intel影響拉回，但仍維持多方軌道，具備投資價值。

屬利基型記憶體，具長線題材，目前走勢相對較弱。

近期雖有拉回，但基本維持多方軌道，記憶體族群相對好操作。

矽電容市場供不應求，雖有競爭者搶單但產能與獲利持續大增，帶動股價續漲。

矽電容供不應求，雖有競爭者但訂單持續增加，獲利逐年成長。

受惠納微半導體與矽電容效應，股價轉強準備挑戰前高。

記憶體多空看法分歧，股價已跌破月均線，技術面轉弱。

記憶體多空看法分歧，股價已跌破月均線，建議以本波低點作為出場參考價。

股價已高攀不起，先前已於低檔佈局，目前已於高檔獲利了結出場。

轉型高階封裝矽電容，打入台積電與Intel陣營，WOW堆疊技術具低功耗優勢，產業趨勢明確。

專攻高階封裝矽電容，打入台積電與Intel陣營，下半年開始放量，具高本益比評價空間。