6531愛普*

成功站穩千元大關，與記憶體題材具高關聯度，IP矽智財特性可望領先記憶體製造商起漲。

矽電容純度最高且已進入量產放量，突破下降趨勢線轉為打底，成長能見度看至長線。

均線糾結且主力動能低於100%，缺乏推升動能，先觀察季線892元能否守穩再行定奪。

自高檔快速修正，持有者留意最大量高點871元支撐勿殺低，空手者暫不介入。

營收獲利支撐股價挑戰千元力道有限，目前位階高不高低不低應多看少作，建議嚴守支撐買進、壓力賣出之區間操作。

回測五日線但多方結構未破壞，持股者可續抱；空手者建議轉向低基期同族群。

底部型態成形且站上所有均線，法人站在買方具籌碼優勢，力守5日線可偏多搶短。

營收占比逾90%，近期股價已開始發動，業績表現佳。

股價逼近前高，挑戰新高應該沒有太大問題。

受惠記憶體堆疊新趨勢，整合晶片與散熱，外資預估獲利將逐年翻倍。

跳空站回所有均線且將黃金交叉，頭肩底成形且投信買超，放量有望突破前高。

全球少數具矽電容IP設計能力，受惠ASIC記憶體需求，7月營收年增144%，技術形態完成有望挑戰前高。

具備高價矽電容題材，股價表現強勢。

技術線型整理漂亮，受晶豪科創歷史新高帶動，IC設計記憶體族群具備輪動比價行情。

雲端大廠為控制成本轉向ASIC自研晶片，ASIC市場大者恆大，且公司偏向3D記憶體領域。

遭投信賣出且外資對作，籌碼面不佳。

大摩列為記憶體首選，看好矽電容發展，雖短線漲多拉回，但長線看好。

具備成為50檔千金股的候補機會，可觀察是否轉強。

受惠矽電容概念，季增44.9%，呈現旱地拔蔥後來居上，獲利預期佳。

具矽電容概念，第三季季增44.9%，股價抗跌且旱地拔蔥後來居上。

掌握矽電容關鍵專利並與力積電深度綁定，同步受惠於英特爾EMIB先進封裝技術的推展。

力晶集團對外說明，股價亮燈漲停。

矽電容趨勢明確，技術門檻高且獲利跳升，股價回測半年線後長線看漲。

獲利雖成長但轉為理性成長，受整體記憶體族群籌碼混亂拖累。

千金股群體重挫打到跌停，顯示大部位資金正在撤出，走勢轉弱。

具備跨入矽電容的能力，受惠矽電容題材發酵，帶動股價上漲。

具備矽電容與3D堆疊雙題材，獲外資調高目標價，股價站回所有均線，長線看好。

具備矽電容支援EMIB題材，股價自低檔轉強，站穩月線有機會挑戰新高。

預期最晚三天內，只要在明確位置出現關鍵訊號就會開始發動。

與台積電合作矽電容進入量產，下半年放量；與英特爾合作IPD，獲利成長可期。

與台積電及Intel合作矽電容技術，下半年準備放量，短線回測底部換手籌碼區具支撐。

本益比高，走勢連動美光與英特爾。

持有來頡11%股權，雙方在3D堆疊與HPC電源管理IC上合作。

股價近期雖受Intel影響拉回，但仍維持多方軌道，具備投資價值。

屬利基型記憶體，具長線題材，目前走勢相對較弱。

近期雖有拉回，但基本維持多方軌道，記憶體族群相對好操作。

矽電容市場供不應求，雖有競爭者搶單但產能與獲利持續大增，帶動股價續漲。

矽電容供不應求，雖有競爭者但訂單持續增加，獲利逐年成長。

受惠納微半導體與矽電容效應，股價轉強準備挑戰前高。

記憶體多空看法分歧，股價已跌破月均線，建議以本波低點作為出場參考價。

記憶體多空看法分歧，股價已跌破月均線，技術面轉弱。

股價已高攀不起，先前已於低檔佈局，目前已於高檔獲利了結出場。

轉型高階封裝矽電容，打入台積電與Intel陣營，WOW堆疊技術具低功耗優勢，產業趨勢明確。

專攻高階封裝矽電容，打入台積電與Intel陣營，下半年開始放量，具高本益比評價空間。