6223旺矽

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提供晶圓測試垂直式探針卡，名列台積電前段測試生態系供應商。

近期股價與籌碼表現可能受到新股掛牌上市產生的資金排擠效應影響。

股本僅10億且卡位AI主流趨勢，外資持股比重高，具備高價翻倍潛力。

均線走緩下彎且DMI指標呈現偏空，短線技術結構偏弱。

面臨漢測掛牌比價排擠效應，近期股價回檔幅度較大，宜觀察法人是否有換股動作。

投信與外資出現調節賣壓，法人資金恐有換股移轉疑慮。

近期股價拉回幅度較顯著，市場恐出現資金換股流出的效應，建議順應法人動作應變。

成長型選股歷史範例，過去曾從200多元一路大漲突破千元大關。

股價處於相對低檔整理，受探針卡毛利雜音壓抑，預期季報公布完畢後重啟漲勢。

指標翻黑且正式跌破頸線，外資與投信聯手大賣，技術面與籌碼面均弱勢，應賣出。

短線受封測資金排擠拉回，但探針卡基本面強勁，營收獲利優秀且明年展望大好。

探針卡龍頭且市占高，拉貨提前致第三季走弱，第四季將重回軌道，回檔是好買點。

探針卡熱度仍在，受新股掛牌比價修正，長線拉回至整理區間下緣可逢低買進。

現貨修正但可轉債跌幅極小，轉換價6200元暗示後續拉升空間，外資維持萬元目標價不變。

晶圓前段探針卡業務受惠AI晶片大面積與多腳位測試需求，目前產能供不應求，獲利維持高速翻倍成長，相較新掛牌股更具參考價值。

探針卡指標股獲投信季底作帳買超，持股建議續抱。

推出碳化矽MOSFET新品且Q2轉虧為盈，股本輕小獲主力青睞強攻漲停。

基本面良好，近期股價未漲處於盤整，建議等待技術面帶量突破後再行留意進場。

探針卡龍頭，測試需求大增且8月營收年增近七成，投信重回買方，回到法說會修正低點，平盤下是卡位良機。

漲多個股近期出現籌碼調節跡象，短線震盪風險升溫，操作上宜停看聽。

同族群高價股，業績佳，作為比價參考。

股價位階較高，作為同業比較基準。

均線走勢疲弱受制於月線與半年線反壓，季線尚未站回，走勢相對穎崴疲軟，暫宜避開。

雖有空方缺口與套牢賣壓，但MACD翻紅且KD黃金交叉，10日線轉上揚有撐。

因法說疑慮跌至平行通道下通道，權證大戶內湖哥低檔大買，下通道提供良好買點。

股價波動大，單日高低價差大，建議評估自身風險承受度。

探針卡三雄轉強，整理過後目前位處季線低基期，受惠比價效應補漲。

探針測試族群表現強勢，8月營收亮眼，獲大戶買盤青睞，股價跟隨族群向上攻擊。

近期遭主動式ETF調節，失去核心標配地位，籌碼面出現鬆動跡象。

晶片複雜度提升，帶動高階探針卡測試介面需求。

為博通概念股，受惠AI晶片探針卡與測試介面高需求，封測族群輪動中維持正向看待。

探針卡業績強勁，今明年獲利皆有望翻倍成長，長線需求維持滿載。

2026與2027年預估EPS成長性高，且營益率表現不錯。

2027年預估成長幅度非常大。

前期跌幅較重，目前股價未能守在月線上方，走勢疲弱且籌碼架構不佳。

CPO技術提高測試難度，將迎來高單價設備訂單，為高速測試設備主要受惠者。

技術線型偏弱，上檔面臨較大壓力，反彈空間受限。

技術線型偏弱，反彈面臨壓力，不建議追高。

投信賣超導致股價下跌，雖外資轉買，但僅具短線價差空間而無波段行情。

指標翻空跌停，7月營收連兩月衰退，外資連5賣且大戶轉賣，任何反彈應站在賣方。

全產全銷致Q3無產能成長而遭失望性賣壓，Q4有望調價且明年新產能開出，Q3為布局良機。

股價表現弱勢，打到跌停板，賣壓沉重。

22檔主動ETF共同持有，為法人必買題材。

高速傳輸與網通，下半年接單滿滿且具定價權。

表現不錯，從高檔到低檔已反彈約一半。

雖為勞動基金新增持股，但籌碼至下個月可能變動，不需因消息過度樂觀。

為FormFactor第二順位供應商，受惠Google TPU大單，投信持續買超，探針卡產業無疑慮。

屬於封測及測試類股，具備下半年至明年想像空間與業績支撐。

研發費用佔比達10%，未來獲利成長可期。

股價反彈挑戰月線，觀察是否能成功站上。

均線走平且股價有點跌破，走勢轉弱。

逆勢抗跌且攻上歷史新高點，表現強勢。

雖本益比達170倍，但在高成長背景下PEG僅1.33，估值完全合理。

雖本益比高，但在高成長背景下PEG估值仍屬合理。

投信可能季底作帳認養，但股價已高且多空對作激烈，操作需小心。

受惠台積電法說會前設備股行情，大戶上週已開始加碼卡位。

高價股表現強勢，具備持續上攻的潛力。

為CPU測試個股，獲主動式ETF經理人青睞買進。

雖受惠CoWoS題材，但擴廠進度有延遲情況，不宜過度樂觀看待。