6257矽格

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看高做低外溢封測廠，測試與光通訊比重高，最新公布營收持續走高，股價蓄勢挑戰新高。

技術面回測健康建倉區後止跌拉升，短線操作順利達標發動。

外資買超且大戶持股增加，急漲後拉回整理姿態漂亮，蓄勢挑戰突破前高。

月線穿過季線完成底部初次拉回，大戶低檔布局，技術面呈現回後買上漲進場點，突破機率高。

近期股價走勢偏強，但封裝業務縮減且缺少自製設備，高瓦數測試難與龍頭競爭。

CPU封測純度最高且具光電檢測技術，震盪回測守穩頸線230元，為布局良機。

布局AI與矽光子CPO高階測試，湖口新產能開出，均線全數上揚，外資與大戶持股同步增加，正乖離收斂後有望向前高靠攏。

布局矽光子與高速測試，湖口新產能開出帶動訂單能見度，均線全數上揚且外資與大戶籌碼同步回補。

底部型態完成並帶量站上頸線，拉回只要守住跳空缺口，仍具向上攻擊動能。

資本支出擴充機台帶動營運動能，股價創近期新高，技術面強勢有望突破前波高點關卡。

聯發科測試夥伴，營收表現強勁且達成率佳，為ASIC與大封測浪潮下的首選標的。

受惠高效能運算與高速傳輸晶片測試，新竹新廠量產推升動能，今明兩年獲利估增6成與3成。

受惠AI及高速互聯晶片需求，湖口新廠擴產效益顯現，站上季線且成交量放大，有望挑戰前高。

為聯發科封測主力夥伴，橫盤整理末端跟隨族群放量走揚，具補漲爆發力。

早盤率先強攻漲停，主力動能盤中一路走高至尾盤175%，籌碼推升結構非常扎實。

壓縮後開布林第一根帶量轉強，獲外資大摩大買，具封測族群指標性。

受惠輝達與聯發科外溢訂單，尾盤主力動能升至140%，橫盤整理後有機會突圍均線走強。

積極轉型著重矽光子封測，且子公司台星科同步走強，短線走勢強悍名列排行。

站穩累積大量區，卡位高階RF、AI HPC與兩奈米測試大單，均線糾結且上方無賣壓，留心頸線突破。

容易成為隔日沖外資操作的標的。

股價於月線下方呈現橫向整理，尚未出現明確攻擊訊號，需待帶量站上月線後方有較大表現空間。

先進封測母公司，基本面營收獲利穩健，待族群性發動即有表現機會。

帶量突破季線展現轉強跡象，但因股性較為溫吞，建議靜待突破後縮量回測季線支撐再擇機切入。

與聯發科往來密切，基期低且底型已出，若能帶量站上頸線，攻擊力道將轉強。

與聯發科密切往來，底型出現且基期低，站上頸線將轉強。

追加資本支出買機台，產能被國外客戶預訂，本益比偏低且外資鎖定。

股價位階低且有打雙底跡象，但量能不足且季線具壓力，僅能以搶反彈視之。

封測二線廠，具備成長性。

獲利成長且本益比偏低，持續擴充產能並接獲矽光子訂單，高毛利AI封測佔比提升。

即將公布財報，符合基本面選股條件，可留意後續表現。

毛利率逾三成且股價相對低價，雖有土洋對作但已見止跌煞車，有機會跟上封裝輪動。

屬於先進封裝外溢效果受惠的封測廠，可往下尋找佈局機會。

缺口封閉進入短線整理，若跌破月線建議先減碼。

基本面無虞，創高後遇賣壓跌停，屬漲多休息，以季線為多空分水嶺。

中小型封測股表現強勢，留有跳空缺口，下檔十日線具備支撐。

受惠半導體通膨題材，公司實施庫藏股力挺股價。

外資連續買超，封測族群籌碼面轉佳。

受惠AI帶動IC封測需求，為指標性大廠，後市表現值得關注。

走勢相對較強，以長紅K線為防守點，未破可接。

法人買盤不夠積極致走勢溫吞，需穩定站上前高才能增強攻擊力道。

資本支出與獲利能跟上估值，目前狀況還算安全。

符合作帳四條件，但正乖離稍微過大。

高速運算需求爆發，公司實施庫藏股抗跌，籌碼整理後有望挑戰前波高點。