2467志聖

受惠載板與光模組板M-SAP製程設備需求，擴散效應值得特別留意。

型態呈現高點越墊越低的收斂三角形，整理時間拉長，暫無時間等待其發動。

積極切入面板級封裝CoPoS相關設備研發，具備先進封裝設備長線利基。

從事貼合與烘烤等半導體設備，目前本益比約32.7倍，預估今年EPS約16.15元。

先進封裝設備主軸不變，營收短期波動僅為設備出貨調參數，修正後浮現切入買點。

AI相關設備績優股，8月營收創歷史新高，累積營收優於預期，獲利大幅增長，基本面表現明顯優於大盤。

切入先進封裝製程，整合G2C聯盟發揮綜效，年底前有望維持多頭攻勢。

兼具CoWoS與FOPLP設備技術，受惠台積電釋單，今年估賺逾一股本。

業績很好，型態較強，半導體設備加溫，股價悄悄往上漲。

籌碼面佳且底部量能放大，屬G2C聯盟，股價位階相對較低。

股價已站回所有均線且法人緩步買超，預期將有跌深反彈空間至下降壓力線。

屬G2C大聯盟，為相關供應鏈但受惠程度較不高。

受惠台積電先進封裝商機，在手訂單AI佔比達92%，突破上升旗型整理，指標翻多。

受惠台積電設廠，設備股輪動往上，攻上漲停。

CoWoS相關概念股，受惠先進封裝需求，第二季EPS季增率佳。

屬於設備股，但近期族群內表現不如萬潤強勢。

獲利成長但面臨季線反壓，需等待均線走平消化賣壓後才有明確突破機會。

台積電擴產先進封裝，設備廠表現優於廠務工程。

赴日設廠支援台積電與Sony合作，半導體設備與材料有望帶動出貨。

股價靠題材作夢，基本面難以支撐，上檔空間有限將進入整理。

受惠台積電先進製程投片量增加，作為相關設備廠有表現機會。

半導體設備廠，受惠AI產業發展與資本支出增加。

投入玻璃基板設備開發，股價相對大盤抗跌，具備後續題材。

上方有套牢賣壓且月線形成短壓，需等籌碼沉澱站穩月線再作考慮。

具備CoWoS先進封裝題材，受惠台積電擴廠效應。

股價相對強勢，守穩季線並站上所有均線，有機會在設備股中脫穎而出。

台灣封裝設備廠展望佳，股價拉回季線後轉強突破。

營收與營業利益率大幅成長，月K線留長下影線顯示低檔有撐。

G2C+聯盟中心，入股均豪與東捷，集團資源整合發揮綜效，營運一飛沖天。

G2C+聯盟中心，股價一飛沖天。

結盟均豪、均華組成G2C+聯盟，打群架發揮綜效，帶動股價大漲。

成交量少不易操作，季線為多空分水嶺，若跌破則不宜介入。

受惠先進封裝壓烤設備需求，股價站上月均線屬相對強勢。

提供避免玻璃基板出現翹曲的設備，為受惠先進封裝趨勢的設備廠。

G2C+聯盟最上游，受惠先進封裝，營收大增且毛利率跳升，股性溫吞進可攻退可守。

股價持續創高，設備族群架構趨勢持續往上，長線受惠AI擴產。