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研發PTFE無布化取代傳統玻纖布，具未來轉機性，股價表現強勢。

與電子股掛鉤，但成交張數相對較少。

股價已經漲幅過大，漲到天上去，節目早期已推薦過。

主力動能下滑至100%以下，走勢偏弱，上檔空間受限。

股價強勢攻漲停，站上所有均線。

PCB材料股，股價快速修正後已見止穩跡象，並開始緩步向上發動。

股價漲速過快，若回測前波區間或許有暫時止跌可能。

股價已修正且面臨融資多殺多，現股投資人建議暫時續留。

強勢股隔天開低，跌破昨日低點，面臨隔日沖賣壓。

遭外資與投信同步賣超，股價連續下跌，賣壓沉重。

融券持續大增具軋空潛力，回測未破上升軌道下緣，趨勢持續向上。

軟性銅箔基板廠，獲利大爆發，大股東增加持股，股價連拉漲停創高。

股價創歷史新高且籌碼穩定，但短線乖離較大且線型稍亂，不宜追高。

軟性銅箔基板商機大，底部爆量進貨，回測守穩長紅具強勢型態。

股價強勢創高，洗盤後鎖住漲停，表現極為強勢。

頸線未破維持多頭趨勢，神奇指標翻多且強勢創新高，籌碼面亦有利後市。

投信連續買超，具備PTFE材料題材，股價持續創高且基本面佳。

具備無玻纖布高頻銅箔基板題材，早盤雖有補跌但迅速收腳，換手成功表現強勢。

盤中創高但主力動能下車且爆量，需待拉回五日線且收紅K、動能回升再觀察。

具備PTFE新材料題材，大戶持股增加，且元太正式入主董事會，大盤大跌時逆勢抗跌。

法人進駐，量縮漲停呈現換手成功，強勢表態，理論上變處置還會漲。

跨入先進封裝領域，股價生命韌性高，主力洗籌碼後帶量上攻。

傳言接獲新訂單，股價反應激烈強勢漲停，底部型態已成型。

屬於低基期股票，可作為參考。

股價目前處於低檔位階，未來的上漲空間與潛力較大。

切入面板級封裝與AI伺服器市場，位階相對較低，具發展機會。

具無膠化薄膜題材，目前橫向整理且量能未放，需等待補量。

納入MSCI小型成分股，即將挑戰前波壓力區，六月有望噴出。

獲利由衰退轉為大幅正成長，受惠MSCI成分股調整效應。