8064東捷

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具備玻璃基板TGV雷射鑽孔與CPO雷射修補技術，唯近期當沖比過高被列注意股，切忌追高。

切入玻璃基板TGV與CPO雷射修補題材，長線趨勢佳，惟短線被列注意股且當沖比高宜防震盪。

專攻先進封裝雷射設備，型態維持月線向上的多頭走勢，股價處於月線與上通道間，拉回月線具買點。

為玻璃基板指標股兼具鴻海集團作帳題材，以140元為關鍵防守點，站穩後可移動停利偏多續抱。

玻璃基板設備概念股，整理一週後帶量轉強，神奇指標再度翻多且千張大戶連三週增持，展開新波段起漲。

為玻璃基板指標股，若能持續站穩關鍵頸線140元關卡，短線整理後仍具往上續攻的波段空間。

受惠玻璃基板鑽孔題材，漲勢領先走強。

先進封裝雷射鑽孔與光學檢測大廠，轉型效益顯現，具備玻璃基板題材推升族群比價。

半導體檢測與玻璃基板題材帶動股價走高，市場買盤進駐，有望維持族群跟進攻勢。

股價創高後過高獲利了結賣點浮現，主力大戶調節，分析師建議全數出清下車。

同樣受惠先進封裝TGV玻璃基板商機，前波走勢凌厲，有望跟進族群啟動落後補漲。

專攻玻璃基板切割加工，9月起量能明顯增溫，帶量突破整理區間與下降壓力線，具備落後補漲比價空間。

切入玻璃基板切割加工，9月帶量突破整理區間並越過下降壓力線，具備族群比價上漲空間。

股價突破142元印證預測，價量不會同時到，創高後不追高，待拉回回測前日收盤再承接。

尾盤主力突襲急拉收最高，主力動能回升至96%，千張大戶持續增加，技術面看好突破前高141.5元。

回測月線有守後出現跳空缺口，型態轉強，只要向上跳空缺口未被回補即可進場布局。

導入CoWoS先進封裝與新CPO題材，大戶持股大增，呈N字型回升波段，價量配合佳。

身為封裝設備重要代表，短線拉回無礙中長線產業趨勢，下檔具備支撐保護。

具G2C聯盟先進封裝與CPO題材，千張大戶持股大增，量縮回檔為上車契機。

雷射穿孔純度最高，雖營收衰退但股價守住5日線未跌停，下半年有望轉虧為盈。

具備雷射穿孔技術，產業能見度高，股價守住五日線，具備長線布局機會。

連續三根漲停突破季線，具玻璃基板與先進封裝題材，140元為關鍵反壓點。

切入FOPLP面板級扇出型封裝題材，股價帶量一價漲停突破季線，呈量增價漲強勢多頭格局。

具英特爾玻璃基板合作題材與FOPLP商機，尾盤攻上漲停，多頭動能強勁。

歷經兩個月築底換手，強勢攻上漲停，有望展開換手後的新一波拉升。

需等均豪發動才會跟著動，具補漲空間。

FOPLP先進封裝題材中體質較佳者，可多加留意。

具備不可取代的雷射穿孔技術，股價回到起漲跳空位置，下半年將轉虧為盈。

具備玻璃基板雷射穿孔獨家技術，股價回測起漲跳空缺口具支撐。

負責TGV成孔並與群創合作，預估本益比偏高且股價波動大。

隸屬G2C聯盟，股價相對便宜且已修正，可提前佈局台積電法說會行情。

具備玻璃鑽孔技術，受惠相關題材發酵，股價開始反彈大漲。

獲志聖入股後加入G2C+聯盟，股價表現強勢大漲。

被志聖入股後股價大漲，表現強勢。

突破頸線位置直接拉漲停，受惠玻璃基板題材，表現強勢。

新加入G2C+聯盟，受惠集團結盟綜效，股價已大漲一段。

回測累計大量區，大戶慢慢佈局，放量長紅有機會突破前高。

具備半導體與面板先進製程優勢，與群創合作開發TGV技術。近期隨大盤回測前波低點，若量縮回穩有機會再起。

為面板設備大廠，提供雷射修補與檢測設備，將受惠於FOPLP發展。

神奇指標於底部翻多，股價創新高，配合量價有機會挑戰歷史新高。

FOPLP題材帶動，跟隨族群上攻。

雷射修補與鑽孔始祖，具大尺寸面板優勢與進入門檻，股價未噴出大漲。

具雷射修補與鑽孔優勢，未見噴出大漲，波段尚未走完。

負責玻璃基板雷射鑽孔，股價漲勢較快。

玻璃基板題材，但股價已經貴起來了。

具備FOPLP與雷射切割題材，股價隨族群上攻。

受惠先進封裝設備與材料題材，股價強勢亮燈漲停。

受惠FOPLP題材，為幫靶材鑽孔的雷射相關設備廠，股價強勢漲停。

股價已大漲一波，短線面臨過熱需先拉回休息整理。

股價洗盤劇烈但持續創高，獲智勝認購私募籌碼穩定，解禁後逢低買進。

具備扇出型封裝題材，漲勢尚未結束，具備飆股基因。

具玻璃基板與先進封裝題材，志聖認購私募籌碼穩定，持續創高。

具備玻璃基板雷射穿孔與蝕刻技術，跳空缺口具支撐，月線墊高。

具備雷射穿孔與蝕刻技術，應用於玻璃基板，月線墊高。

跨入半導體先進封裝領域，股價再度改寫歷史新高，底部已買好買滿。

具備扇出型封裝題材，中小型股爆發力強。

玻璃基板話題熱度高，雖分盤交易但股價仍能再創高，表現強勢。

跨入半導體先進封裝，大股東籌碼鎖定穩定度高，股價強勢創高。

群創相關概念股，近期走勢極為強勢。