8064東捷

FOPLP先進封裝題材中體質較佳者，可多加留意。

具備玻璃基板雷射穿孔獨家技術，股價回測起漲跳空缺口具支撐。

具備不可取代的雷射穿孔技術，股價回到起漲跳空位置，下半年將轉虧為盈。

負責TGV成孔並與群創合作，預估本益比偏高且股價波動大。

隸屬G2C聯盟，股價相對便宜且已修正，可提前佈局台積電法說會行情。

具備玻璃鑽孔技術，受惠相關題材發酵，股價開始反彈大漲。

被志聖入股後股價大漲，表現強勢。

獲志聖入股後加入G2C+聯盟，股價表現強勢大漲。

突破頸線位置直接拉漲停，受惠玻璃基板題材，表現強勢。

新加入G2C+聯盟，受惠集團結盟綜效，股價已大漲一段。

回測累計大量區，大戶慢慢佈局，放量長紅有機會突破前高。

具備半導體與面板先進製程優勢，與群創合作開發TGV技術。近期隨大盤回測前波低點，若量縮回穩有機會再起。

為面板設備大廠，提供雷射修補與檢測設備，將受惠於FOPLP發展。

神奇指標於底部翻多，股價創新高，配合量價有機會挑戰歷史新高。

FOPLP題材帶動，跟隨族群上攻。

具雷射修補與鑽孔優勢，未見噴出大漲，波段尚未走完。

雷射修補與鑽孔始祖，具大尺寸面板優勢與進入門檻，股價未噴出大漲。

負責玻璃基板雷射鑽孔，股價漲勢較快。

玻璃基板題材，但股價已經貴起來了。

具備FOPLP與雷射切割題材，股價隨族群上攻。

受惠FOPLP題材，為幫靶材鑽孔的雷射相關設備廠，股價強勢漲停。

受惠先進封裝設備與材料題材，股價強勢亮燈漲停。

股價已大漲一波，短線面臨過熱需先拉回休息整理。

股價洗盤劇烈但持續創高，獲智勝認購私募籌碼穩定，解禁後逢低買進。

具備扇出型封裝題材，漲勢尚未結束，具備飆股基因。

具玻璃基板與先進封裝題材，志聖認購私募籌碼穩定，持續創高。

具備雷射穿孔與蝕刻技術，應用於玻璃基板，月線墊高。

具備玻璃基板雷射穿孔與蝕刻技術，跳空缺口具支撐，月線墊高。

跨入半導體先進封裝領域，股價再度改寫歷史新高，底部已買好買滿。

具備扇出型封裝題材，中小型股爆發力強。

玻璃基板話題熱度高，雖分盤交易但股價仍能再創高，表現強勢。

跨入半導體先進封裝，大股東籌碼鎖定穩定度高，股價強勢創高。

群創相關概念股，近期走勢極為強勢。