3131弘塑

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業績表現佳，股價持續走高，大老闆擴張買股具信心。

股價回測月線支撐，靠近均線為良好進場點。

股價創下四千元新高，回到多頭格局當然繼續買進。

雖遭外資賣超，但股價默默創高，維持相對強勢格局。

半導體設備族群受惠台積電法說會預期，股價近期慢慢轉強。

盤中挑戰歷史高點且量縮，籌碼穩定，有機會挑戰歷史新高。

表現強勢，準備挑戰前波高點。

股價與姿態皆高，能否突破前高為關鍵，未過前高前需謹慎。

先進封裝受惠股，近期維持高檔震盪，已整理約2到3個月。

CoWoS指標股，經過長時間休息整理，受惠台積電力推，後市看好。

多頭行情回測到季線是絕佳買點，投信開始進來佈局。

高頻寬記憶體需先進封裝，帶動相關耗材使用量增加。

符合投信與官股持續買超且股價站上月線之內資青睞條件。

公司實施庫藏股的價格高於目前市價，顯示內部偏多看待，未來仍具表現機會。

轉換類股至半導體，獲利大幅成長且大方配息，目前股價低於公司庫藏股均價，具投資價值。

轉換類股至半導體，今年獲利上看70元且大方配息，目前股價低於庫藏股成本。

設備股短線漲多進入修整階段，但受惠資本支出提高，長期產業趨勢不變。

轉列半導體類股，首季獲利大增且實施庫藏股，訂單滿手，拉回整理後有望上攻。

設備股主流，回測季線具備支撐，長線仍有解套續賺空間。

半導體CoWoS或3D封裝非常重要，為設備股重要指標。

台灣濕製程設備龍頭，為先進封裝核心設備，盤勢大震盪下仍強勢收漲。

股價之前已經大漲過，相較於其他尚未發揮的設備股，目前位階較高。