3131弘塑

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提供晶圓清洗與蝕刻設備，為台積電擴廠不可或缺的設備供應商。

先進製程設備股先前法說熱度過後便一路沉寂修正，走勢疲弱，印證設備股法說後易冷卻之風險。

股價處於低檔震盪整理型態，短期缺乏明確主力買盤，靜待設備族群轉強帶動反彈契機。

股價在底部低檔整理三個月，在指標股萬潤率先表態下具補漲機會。

CoWoS設備指標於低檔整理一季，隨萬潤表態具落後補漲契機。

名列外資報告看好的AI設備受惠股，受惠半導體大廠產能擴建與先進製程資本支出。

先進封裝濕製程設備龍頭，投信持續佈局，受惠擴產大趨勢。

提供CoWoS先進封裝濕製程設備，外資預期2027年前設備訂單需求暢旺接不完。

屬低位階股，位在季線之下，若營收與產業趨勢正向則不用太擔心。

股價尚未站回季線與半年線之上，技術面反壓重重，短線建議先行觀望避開，待站穩均線再行評估。

打底完成且技術指標呈多方訊號，短線因半導體展結束有賣壓，適合高賣低買。

低檔橫盤整理且短期均線糾結，再跌空間有限，一旦放量拉出長紅即成多頭排列，上檔套牢壓力遠。

基期低有反彈機會，但面臨季線與半年線死亡交叉壓力，空間不大。

先進封裝基本面佳。

身為先進封裝設備廠，將受惠於下一代面板級封裝等AI規格升級趨勢。

股價處於低檔且回測年線，目前底型已浮現，有機會展開跌深反彈。

股價低檔爆出大量，且成功守穩大量低點並轉強，短線具備偏多機會。

台積電設備概念股，為濕製程龍頭，受惠於半導體設備投資需求，股價表現穩健。

台積電急速擴產先進封裝，設備廠表現優於廠務工程。

財報與毛利率皆不如市場預期，股價反彈無力，呈現原地踏步。

第二季財報與毛利率皆不如預期，公布後股價下跌回到原點，反彈力道弱。

第二季財報不如預期，毛利率低於預估，股價下跌無反彈。

先進封裝與半導體製造具高技術門檻與定價權，能轉嫁成本壓力。

台積電CoPoS技術轉圓為方，帶動高寬深比清洗機台需求，身為濕製程設備商將直接受惠。

為先進封裝設備龍頭，具備產業指標地位。

具CoWoS經驗為CoPoS不二人選，有實質獲利且股價守穩盤整區間。

台積電海外擴廠帶動廠務與耗材需求，在手訂單創歷史新高，配發率高且抗跌。

CoWoS地位不變但波動劇烈，融資操作需降槓桿

半導體設備核心股，表現強勢可作為核心持股。

濕製程CoWoS地位不變，但股價波動劇烈，融資操作者需留意風險。

跌破季線且未能迅速站回，月線已形成短線壓力，走勢轉弱。

台積電資本支出明確上修，設備大廠有望受惠此背景。

持續受惠CoWoS先進封裝題材，為半導體設備相關供應鏈。

近期因資金分散漲不動，若台積電資本支出明確增加則有機會翻身。

投信賣超重心，面臨高價千金股減碼賣壓。

股價創高後連日拉回休息，後續需觀察季線是否有守，若未破則有機會。

業績表現佳，股價持續走高，大老闆擴張買股具信心。

股價回測月線支撐，靠近均線為良好進場點。

股價創下四千元新高，回到多頭格局當然繼續買進。

雖遭外資賣超，但股價默默創高，維持相對強勢格局。

半導體設備族群受惠台積電法說會預期，股價近期慢慢轉強。

盤中挑戰歷史高點且量縮，籌碼穩定，有機會挑戰歷史新高。

表現強勢，準備挑戰前波高點。

股價與姿態皆高，能否突破前高為關鍵，未過前高前需謹慎。

先進封裝受惠股，近期維持高檔震盪，已整理約2到3個月。

CoWoS指標股，經過長時間休息整理，受惠台積電力推，後市看好。

多頭行情回測到季線是絕佳買點，投信開始進來佈局。

高頻寬記憶體需先進封裝，帶動相關耗材使用量增加。

符合投信與官股持續買超且股價站上月線之內資青睞條件。

轉換類股至半導體，今年獲利上看70元且大方配息，目前股價低於庫藏股成本。

轉換類股至半導體，獲利大幅成長且大方配息，目前股價低於公司庫藏股均價，具投資價值。

公司實施庫藏股的價格高於目前市價，顯示內部偏多看待，未來仍具表現機會。

設備股短線漲多進入修整階段，但受惠資本支出提高，長期產業趨勢不變。

轉列半導體類股，首季獲利大增且實施庫藏股，訂單滿手，拉回整理後有望上攻。

設備股主流，回測季線具備支撐，長線仍有解套續賺空間。

半導體CoWoS或3D封裝非常重要，為設備股重要指標。

台灣濕製程設備龍頭，為先進封裝核心設備，盤勢大震盪下仍強勢收漲。

股價之前已經大漲過，相較於其他尚未發揮的設備股，目前位階較高。