3131弘塑

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台積電設備概念股，為濕製程龍頭，受惠於半導體設備投資需求，股價表現穩健。

台積電急速擴產先進封裝，設備廠表現優於廠務工程。

財報與毛利率皆不如市場預期，股價反彈無力，呈現原地踏步。

第二季財報不如預期，毛利率低於預估，股價下跌無反彈。

第二季財報與毛利率皆不如預期，公布後股價下跌回到原點，反彈力道弱。

先進封裝與半導體製造具高技術門檻與定價權，能轉嫁成本壓力。

台積電CoPoS技術轉圓為方，帶動高寬深比清洗機台需求，身為濕製程設備商將直接受惠。

為先進封裝設備龍頭，具備產業指標地位。

具CoWoS經驗為CoPoS不二人選，有實質獲利且股價守穩盤整區間。

台積電海外擴廠帶動廠務與耗材需求，在手訂單創歷史新高，配發率高且抗跌。

濕製程CoWoS地位不變，但股價波動劇烈，融資操作者需留意風險。

半導體設備核心股，表現強勢可作為核心持股。

CoWoS地位不變但波動劇烈，融資操作需降槓桿

跌破季線且未能迅速站回，月線已形成短線壓力，走勢轉弱。

台積電資本支出明確上修，設備大廠有望受惠此背景。

持續受惠CoWoS先進封裝題材，為半導體設備相關供應鏈。

近期因資金分散漲不動，若台積電資本支出明確增加則有機會翻身。

投信賣超重心，面臨高價千金股減碼賣壓。

股價創高後連日拉回休息，後續需觀察季線是否有守，若未破則有機會。

業績表現佳，股價持續走高，大老闆擴張買股具信心。

股價創下四千元新高，回到多頭格局當然繼續買進。

股價回測月線支撐，靠近均線為良好進場點。

雖遭外資賣超，但股價默默創高，維持相對強勢格局。

半導體設備族群受惠台積電法說會預期，股價近期慢慢轉強。

盤中挑戰歷史高點且量縮，籌碼穩定，有機會挑戰歷史新高。

表現強勢，準備挑戰前波高點。

股價與姿態皆高，能否突破前高為關鍵，未過前高前需謹慎。

先進封裝受惠股，近期維持高檔震盪，已整理約2到3個月。

CoWoS指標股，經過長時間休息整理，受惠台積電力推，後市看好。

多頭行情回測到季線是絕佳買點，投信開始進來佈局。

高頻寬記憶體需先進封裝，帶動相關耗材使用量增加。

符合投信與官股持續買超且股價站上月線之內資青睞條件。

公司實施庫藏股的價格高於目前市價，顯示內部偏多看待，未來仍具表現機會。

轉換類股至半導體，今年獲利上看70元且大方配息，目前股價低於庫藏股成本。

轉換類股至半導體，獲利大幅成長且大方配息，目前股價低於公司庫藏股均價，具投資價值。

設備股短線漲多進入修整階段，但受惠資本支出提高，長期產業趨勢不變。

轉列半導體類股，首季獲利大增且實施庫藏股，訂單滿手，拉回整理後有望上攻。

設備股主流，回測季線具備支撐，長線仍有解套續賺空間。

半導體CoWoS或3D封裝非常重要，為設備股重要指標。

台灣濕製程設備龍頭，為先進封裝核心設備，盤勢大震盪下仍強勢收漲。

股價之前已經大漲過，相較於其他尚未發揮的設備股，目前位階較高。