8027鈦昇

面板級封裝與玻璃基板技術已進入試產階段，具先進封裝長線商機。

玻璃基板與面板級封裝設備獲客戶驗證交機，未來將推進試產與量產，股價領先反應。

為玻璃鑽孔TGV技術中唯一具備實質營收的公司，股價轉強上漲。

具備玻璃基板打孔檢測唯一營收優勢，短線拉回但缺口未破，觀察站上222.5元轉強點。

因資訊遭公開致籌碼凌亂，短線恐遭主力修理，開盤衝高已第一時間獲利出清調節，待後續狀況再觀察。

玻璃基板雷射鑽孔設備廠，主力買超突破兩個月整理平台，設備大軍未動糧草先行，高點站穩後續看好。

季線上發動具玻璃基板題材攻漲停，但籌碼明顯有隔日沖鎖單跡象，短線不宜盲目追高抬轎。

聚焦TGV玻璃雷射鑽孔技術，受惠2028年玻璃基板導入趨勢，具設備供應鏈領先切入優勢。

具玻璃基板五大製程站點題材，雷射打孔速度領先同業，帶量拉出漲停突破累積大量區，偏多看待。

突破反壓區呈現漂亮的多頭型態，從起跑點剛發動，具備波段噴出潛力。

與英特爾合作開發玻璃基板EMIB設備獨家供應，強攻漲停突破。

與英特爾共同開發EMIB玻璃基板技術並獨家供應，受惠美系題材強勢漲停。

雖為設備飆股但近期營收未能跟上，股價位階已高導致上攻乏力，基本面支撐不足。

身為玻璃基板大聯盟召集人，供給量最大，目前股價處於長線新底部，具備長線投資價值。

玻璃基板大聯盟召集人，供給量最大，目前股價未大漲且處於新底部，具長線潛力。

營收利空不跌且在大量區橫盤築底，預期9至12月進入半導體設備集中認列期。

處於低位階打底完成，累計大量區踩在腳下，具玻璃基板切割與WMCM封裝製程受惠機會。

玻璃基板概念，站穩累積大量區，往月線靠攏，上方壓力不大，還有上漲空間。

具備玻璃基板打孔設備技術，可作為新技術發展的觀察指標。

第二季營收回溫，具備產業龍頭地位，基本面好轉有利股價表現。

玻璃基板穿孔技術達8000孔，身為聯盟召集人，趁籌碼洗淨後具備投資機會。

玻璃基板聯盟召集人，穿孔技術領先，股價回到原點且籌碼清洗乾淨。

身為玻璃基板先進封裝設備概念股，近期股價已開始發動。

還在由虧轉盈狀態，營收表現不如雷科。

受惠玻璃基板題材，股價強勢噴出。

跌出價差是機會，目前股價已上漲，不建議再追高。

玻璃基板長線正確賽道，股價轉強。

玻璃基板為未來高階AI伺服器標配，長線商機明確，股價亮燈漲停。

掌握玻璃基板關鍵製程技術TGV，產業趨勢大成長。

具備玻璃鑽孔技術，受惠相關題材發酵，股價開始反彈大漲。

玻璃基板應用進度超前，但目前股價型態不佳，需注意產業發展。

通過Intel認證，具備TGV與FOPLP技術，股價回測月線有撐，均線翻揚有機會表態。

掌握玻璃基板關鍵製作技術，下半年兵家必爭之地。

屬英特爾概念股但目前仍虧損且分盤交易，型態整理中，需等轉強再佈局。

玻璃載板技術具備很大實力。

股價雖上漲但成交量明顯不足

玻璃基板需雷射切割，公司為相關設備廠，將是第一批拿到訂單的廠商。

處置出關後表現不佳，融資增加且外資賣超，籌碼凌亂建議避開。

營收表現亮眼，具玻璃基板未來題材與籌碼優勢。

具雷射玻璃鑽孔技術，目前分盤交易中，量縮整理，漲幅尚不大。

打入台積電CoPoS供應鏈，具雷射玻璃鑽孔等技術。股價落後補漲且未爆量。

股價快300元，價格較高，不是要買的標的。

股價已高達200多塊且第一季小幅虧損，非目前佈局目標。

受惠先進封裝設備與材料題材，股價強勢亮燈漲停。

雷射打孔技術已直接交給英特爾應用。

具備玻璃基板雷射穿孔技術，已交貨給英特爾，受惠新製程。

雖具備半導體設備題材，但目前尚未獲利且股價已高，營收表現亦不佳。

玻璃基板雷射公司，題材凝聚度高，與大廠合作密切，股價強勢大漲。