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今年預估EPS 8.9元，明年估達14.97元、年增67%，列入法人高成長鎖定名單。

今年擴大資本支出迎接明年大封測年，8、9月營收創歷史新高，股價連黑跌破5日線浮現佈局買點，適合中長線低接。

股價位階不高，急漲後拉回成功守住頸線，隨族群指標股走強具跟進補漲空間。

主力為AI晶片測試相關服務，目前接單狀況相當熱絡，屬營運展望佳的大型龍頭股，技術面以月線防守。

先進封裝受惠股，籌碼狀況良好且乖離年線幅度較小，股價自低檔剛開始轉強，具補漲空間。

入選黃仁勳欽點的最強台灣隊封測名單，具產業競爭力，適合依個人喜好逢低配置。

黃仁勳欽點最強台灣隊測試大廠，受惠AI晶片測試時間與規格拉長，長線營運展望正向。

股價相較同業落後且回測季線支撐，下方空間有限，逢拉回測試套牢區支撐為絕佳買點。

通吃輝達與聯發科測試訂單，測試顆粒倍增助攻第四季獲利爆發，毛利率站穩40%以上。

完成大底後向上走，短線高點不追，預估在275至330元區間震盪整理。

AI GPU調整期即將結束，自製3000瓦液冷預燒爐具成本優勢，Q4新廠量產迎成長。

轉型聚焦測試業務且佔比高達98%，受惠AI晶片測試時間拉長，赴美設廠將深化大客戶合作並挹注未來獲利。

自製液冷預燒爐量產，客戶晶片調整季底落底，Q4迎爆發成長。

封測族群具輪動優勢，外資節前持續偏多，回測頸線約280元不破可望再戰前高。

跟隨日月光投控同步走高並站上頸線，距離前高仍有空間，先進封裝測試商機持續挹注。

輝達與聯發科先進封裝測試需求激增，營收連月創高且Q4續旺，帶量長紅且均線黃金交叉，投信買超。

連漲爆量後留上影線收黑K該跌就跌，若跌破五日線短線應先離場，待拉回守月線再做。

AI晶片需求帶動封測技術突破，獲外資在節前買超逾百億元押寶，長線受惠趨勢確立。

外資節前大買120億元，受惠各類AI應用帶動封測端技術向上突破，整體趨勢正向發展。

屬於大型AI概念指標股，籌碼面獲外資與投信資金高度重疊買超。

封測族群訂單飽滿且位階不高，受惠產業資本支出增加，建議採打帶跑策略因應、不追高。

受惠AI先進封裝外溢需求，本業營收獲利強勁，預估明年EPS成長近六成。

獲外資與投信同步買超，業績展望穩健，目前市場評價未過度激進，仍具補漲與向上空間。

帶量長陽線突破並站上季線，技術面確立整理結束正式發動，後市表現看好。

赴美建廠深化輝達合作，自製大功率預燒爐降低成本，第三季營運谷底已過且新廠將量產。

獲大摩點名看好，且基期偏低在底部打底未漲，年底前具強勁補漲空間。

上半年因資本支出導致折舊年增五成壓抑走勢，第三季若折舊降溫，具落後補漲空間。

封測資本支出大幅上修，明年獲利估成長逾6成，股價量增突破8、9月高點領先大盤。

測試封裝族群獲得外資與投信同步買超。

資本支出上修，預估明年EPS顯著成長，股價帶量突破8、9月高點領先大盤，有望續戰前高。

資本支出達500億元擴充廠務與測試設備，ASIC與GPU機台需求大增60%。

盤中帶量急拉鎖漲停，主力動能飆升至149%，出現實質攻擊量，外資持續買盤進駐。

晶圓測試大廠尾盤買盤強拉直奔漲停板，引領整體封測族群展開全面補漲行情。

身為先進封測供應鏈，當日股價直攻漲停，預估今年EPS將近一個股本。

漲停表態，但過往慣性易紅黑交替，需觀察週一能否續出紅K扭轉慣性發車。

受惠先進製程與AI測試需求強勁，股價強攻漲停，消除市場對AI泡沫疑慮。

受惠第四季CPO與測試需求放量，營運動能將轉強向上，來賓看好將隨族群同步增溫。

通吃聯發科、輝達等測試訂單，Vera Rubin放量，法人估明年EPS達15元。

基期偏低且底部持續墊高，只要上升軌道支撐不跌破均維持買方思維，等待突破契機。

與力成同屬封測族群，目前基期與位階偏低，具低檔優勢，建議逢低分批承接。

基期與位階均低，具備下檔保護，雖然股性溫吞緩慢，但風險有限，建議拉回逢低承接。

屬AI相關具成長動能之大型股，為法人量縮布局標的，待大盤行情回穩反彈可期。

低檔整理後開始轉強，受惠先進封裝測試需求。

營收創歷史新高，受惠AI外溢訂單，股價回測年線有撐，若突破季線有望迎來波段行情。

累積大量區在上方，目前在月季線間區間整理，短線於300至223.5元震盪，需帶量方能突破。

同屬測試族群，位階相對較低，具備比價效應潛力。

8月營收創歷史新高，Q4受惠新產品放量，下半年營收逐季攻高，站上季線將啟動補漲。

股價受半年線反壓壓制，技術面表現相對弱勢，族群內部應擇強汰弱，避開落後標的。

囊括輝達、谷歌及台積電等大廠測試訂單，報價最便宜且具自製能力，本益比偏低。

8月營收年增逾三成且獲投信買盤青睞，具備作帳行情潛力，屬攻守兼備標的。

處於整理區下緣，先進封測概念，值得注意。

晶片複雜度提升，先進封裝與高階測試規格及用量將隨之成長。

獲37檔基金共同持有且聰明融資進駐，DMI指標偏多，反彈幅度落後大盤具落後補漲空間。

具備高溫高壓檢測技術，完美契合當前AI晶片嚴苛的測試需求，營運受惠。

主要負責博通AI晶片與ASIC測試業務，受惠博通訂單大增與封測族群轉強帶動。

赴美設廠，但受晶片測試時程延後影響，短期缺乏明顯上攻動能。

通吃輝達與聯發科等大廠測試單，第四季營收看增且毛利率高達40%，獲利成長獲投信青睞。

囊括輝達與聯發科等大廠測試訂單，第四季營收看增且毛利率高。