2449京元電

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雖面臨被剔除0050成分股風險，但公司本身具備基本面投資價值。

先進製程與封測受惠中國大陸及香港拉貨需求。

資本支出大增迎先進封裝需求，若因0050成分股調整遭剔除引發急跌，反為買點。

資本支出增至500億，若因0050剔除成分股導致籌碼面急殺，反而是好買點。

大幅上修資本支出以滿足高功率預燒與先進封裝測試需求，營運展望正向。

缺乏爆發題材，技術面僅在區間整理，上漲空間受限，老狗玩不出新把戲。

先進封裝概念股，但非龍頭廠，需留意自身擴廠狀況與本益比是否過高。

受惠台積電年底3奈米、2奈米投片量持續增加，先進封裝相關廠有表現機會。

具美系客戶加持，外資減碼但股價大漲，長線受惠AI趨勢。

業績成長且本益比不高，跌深後有望出現V轉回升。

業績持續成長且本益比不高，股價跌深破線後有望呈現V型反轉，初步壓力先看季線位置。

IC封測廠，受惠各大CSP業者訂單全面擴大。

屬於封測及測試類股，具備下半年至明年想像空間與業績支撐。

投信在跌停後進場抄底，值得注意。

台灣半導體戰略升級受惠半導體設備耗材股。

作為封測外包廠，赴美設廠的成本效益仍待評估，需觀察是否有能力跟進及後續影響。

毛利率逾三成且股價相對低價，雖有土洋對作但已見止跌煞車，有機會跟上封裝輪動。

投信買超個股。

股價在300至350元間來回震盪，走勢反覆。

先進封裝表態，可留意拉回買進機會。

受惠台積電法說會偏多訊息，為下半年成長性非常確定的族群。

先進封裝受看空報告影響短線回檔，但實際需求依然強勁。

具預燒爐成本優勢，目前未明顯噴出，處於箱型整理階段。

毛利率為同業最高，股價姿態高且突破下降趨勢線，拉回未破支撐，穩定度強。

具備基本面與趨勢保護，股價持續創高，展現長線抱股耐心終獲回報。

股價落後補漲，但上方有套牢賣壓需補量化解，回測月線不破則無虞。

具備本業獲利與CPO題材雙重利多，股價表現強勢。

投信長達數月的賣壓已告一段落並開始回補，惟本益比不算便宜。

封測股反應漲價題材，外資買超，可做留意與觀察。

受惠台積電產能外包，為過去股價大漲關鍵因素，後續有望受惠封測產業漲價效應。

針對高階測試與光學檢測提前佈局，是CPO紅利標的。

受谷歌TPU找英特爾封裝消息影響遭外資賣超，但賣壓不重。

法人與大戶籌碼回流，股價壓抑許久，若突破起漲點有望展開波段行情。

測試業務比重高，受惠AI GPU測試時間增加，5月營收創新高，目前股價整理。

測試業務佔比高，受惠AI GPU測試時間拉長，5月營收創高，目前股價整理。

獲利與毛利率表現佳，千張大戶持股增加，股價突破下降壓力線，估值被低估。

受惠AI帶動IC封測需求，為一線指標性大廠，後市表現值得關注。

新飆股，股價強勢噴出

股價橫盤整理，KD呈現低檔黃金交叉，適合低基期佈局。

走勢比較弱，處於ABC修正，缺口不能封閉。

投信賣超致股價陷入整理並回測月線，第四季業績具成長性，可於箱型下緣承接。

測完季線未突破，維持整理格局，需時間等待突破。

業績表現亮眼，獲利與營收雙成長，獲外資逆勢買超青睞。

外資積極買超且突破後防守穩健，整理時間充足，後續上漲空間較大。

資本支出佔股本比例高，股價整理已久且均線糾結，下檔空間有限，外資已鎖碼。

資本支出與獲利能跟上估值，目前狀況還算安全。

投信季底結帳賣出。

本益比偏低具補漲空間，外資持續大買，突破下降壓力線。

先進封測受惠，外資連續大買且黑K仍持續加碼，多頭趨勢尚未結束。

本益比偏低具補漲空間，外資連三買，若守住下降壓力線將轉強。

半導體族群領軍上攻，封測族群受惠帶動，股價強勢亮燈漲停。

外資大買且尚未創高，具備補漲行情，前波高點遲早會突破。

受惠後段測試產能不足，具外溢效應。

受惠台積電後段測試產能不足的釋單效應，為主要受惠廠商之一。

屬成熟製程後段封測，位階較低，目前呈箱型震盪格局。

封測族群補漲，但需站上330才算總噴出。

整理後獲買盤進駐且業績佳，守住中長期均線有望突破下降軌道再往上。