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PCB族群整體表現強勢，股價攻上漲停板，在雜音淡化後仍有續漲空間。

高階CCL材料未受降規利空影響，大戶低檔鎖碼，股價整理後強勢攻上漲停。

領先族群3天站回利空高點，帶量突破下降壓力線，法人估EPS約80元且目標看2字頭，突破後回測具佈局空間。

戰報推薦指標股，受惠CCL材料需求，走勢強勁噴出。

高階銅箔基板供應商，股價維持連續創新高多方走勢，預期10月初公告之9月營收有極大機會再度創高。

均線在低檔糾結且成交量增，法人賣壓已見收斂，位階低於聯茂，若拉出帶量紅K棒有機會向上發動攻擊。

受CPO普及利空謠言影響而大跌，實質訂單與毛利未受衝擊，股價遭非理性殺盤。

投信信心動搖減碼且外資調節，但周線大量已站上且CB尚未定價，預期於大量區震盪整理不致深跌。

今年EPS持續獲上修，具備材料升級題材並積極爭取M10認證，長線受惠高階材料需求維持長多。

連5個月營收創高且上半年EPS超過去年，均線糾結且站上大量區，第三季獲利看好且位階相對低。

尾盤獲買盤拉抬，高階CCL利空已過，實質需求續增支撐後市表現。

均線糾結且股價站上大量區，營收連續5個月創新高，上半年EPS超越去年全年，第三季營運展望樂觀。

營收連五個月創新高，均線糾結且站上大量區，產品結構優良，位階相對安全。

下方具備實質承接買盤且股價已成功站上均線，CCL族群回溫下具走揚機會。

受惠800G與1.6T交換器強勁需求及亞馬遜新訂單挹注，為CCL族群體質最優且恢復最快首選。

千張大戶籌碼回溫且目前位階相對較低，上半年獲利打平去年全年，整理後股價轉強突破，外資買盤亦見回流。

大摩報告初評買進，受惠AI伺服器高階CCL需求，基本與樂觀目標價空間大。

AI伺服器進入M8/M9高階銅箔基板升級趨勢明確，利空消化完畢後股價持續反彈向上。

股價延續反彈，高階CCL規格升級趨勢明確，CPO影響長遠不礙目前需求。

上櫃市場中外資與投信看法分歧對作。

PCB降規利空鈍化，外資力挺調升目標價，光通訊與高階交換器板升級需求確立。

同受高階CCL規格降級疑慮衝擊，股價跌破修正，法人站在賣方，短線賣壓仍重。

未受改料鬼故事影響，遭假利空錯殺後迅速搶彈，回歸基本面。

外資維持買超，材料升級需持續低損耗趨勢未變，拉回為尋找買點的好時機。

銅箔基板高階規格需求明確，外資持續正向看好，股價若拉回至合理價格可留意低接買點。

受CCL改料傳聞波及跳水，與同業同遭假利空洗盤坑殺散戶，不宜跟風盲目砍單。

股價呈橫盤回測半年線，外資逆勢承接投信籌碼形成土洋對作，大幅震盪後隔日止跌反彈機率高。

屬熱門高階CCL族群，股價亦步入千元高價檔次，一般投資人操作門檻偏高。

受降評利空波及放量重挫，但矽光子規格仍需高階CCL，非基本面問題，待籌碼沉澱止穩。

均線糾結整理，需等待帶量突破買盤出現，方能突破下降壓力線展開攻勢。

名列三率三升與AI大成長主力口袋名單，受惠載板與PCB升級需求，等待落底訊號確認後進場。

外資出報告後連續賣超，投信則逆勢買超呈土洋對作，留意投信買盤是否具延續性。

股價跳空V轉回測季線支撐有效，技術面來到起漲位置，受惠PCB上游材料回溫題材。

股價創高後迅速回檔整理，基本面無虞但短線出現假突破跡象，等待量縮止跌訊號。

股價回檔較深至半年線附近，有反彈機會但需扭轉月季線死亡交叉。

為M7的CCL供應商，營收年增率破百，外資看好洗盤後表現。

往光通訊、ASIC方向的主要供貨商，需求供不應求，股價整理後再往上。

矽光子與ASIC受惠者，下半年具營運爆發力，整理至半年線有望向上突破。

預估成長有一倍，但上半年達成率僅35%，略顯不完美。

專注高階銅箔基板領域，營收連續三個月創歷史新高，業績表現亮眼。

主力與投信同步賣超，股價跌破月線且布林通道壓縮後向下打開，型態走空且籌碼惡化，切勿進場撿便宜。

走勢相對台光電與聯茂等同族群個股明顯疲弱，技術面未見轉強跡象前，建議先空手觀望避開。

800G與1.6T高速交換器核心受惠者，整理後轉強機會高。

銅箔基板廠，上半年獲利賺贏去年整年。

銅箔基板中最晚公布營收，若聯茂與台光電營收表現佳且股價正向反應，可順勢追價。

銅箔基板族群中營收公布較晚，若同業營收表現佳，可順勢追價買進。

受惠AI高速傳輸與高階PCB材料需求，具三率三升優勢，波段強勢大漲。

銅箔基板等級隨AI規格升級而提升，產業趨勢正向，將同步受惠。