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第二季轉虧為盈，積極佈局Micro LED與玻璃穿孔技術，且賣廠貢獻業外獲利。

新台幣由升轉貶，外資出脫短線獲利標的。

受隔日沖籌碼進駐影響，短線將面臨沖銷賣壓震盪，需待籌碼沉澱後再攻。

獲利能見度不夠高，轉型需時間發酵，外資缺乏耐性而賣超。

雖有利多消息，但上方套牢區壓力大，若再漲一根不宜追高，僅有短線空間。

傳聞台積電買廠，中期均線站上且帶量突破，技術面強勢。

有望複製群創模式，攜手發展先進封裝技術，長牛短熊。

快速攻上漲停板，表現強勢。

自營商開始動作，買進大型股。

尾盤出現買盤拉抬至平盤之上，短線有資金進駐跡象。

題材消退且高檔留上影線，基本面未跟上，反彈至頸線壓力區空間有限。

跨足CoPoS面板封裝製程，股價回到起漲點且除息後籌碼乾淨。

介入面板封裝製程，股價回到起漲點且除息後籌碼乾淨，接近淨值機會大。

外資買超，股價長時間維持盤上，為反彈重點標的。

高檔出現高原下挫型態，上檔套牢壓力重，反彈應減碼。

股價表現落後大盤，屬於弱勢股，有崩跌風險。

外資進行配對交易賣出，並非真心看好面板產業。

切入CPO題材但受大盤影響跌破月線，需待量穩及題材發酵。

八大官股買超，被視為最便宜的CPO概念股，具落後補漲機會。

缺乏業績與營收增長動能，股價反彈至壓力區易受阻。

技術面呈現高原下挫，且第一季仍虧損缺乏基本面支撐，股價將往下修正。

股價跌深，外資進場買超。

市場一窩蜂追漲，籌碼相對不安定，大叔選擇不碰。

受惠於玻璃基板與面板級封裝題材，股價呈現持續性上漲，市場重視度高。

成功切入CPO領域轉型為AI供應鏈，股價回測前高量縮震盪，後市具備表現空間。

股價跌破月線及整理平台支撐，上方套牢壓力大，反彈應先減碼。

上市當沖熱門股，具備熱門題材與成交量，目前處於區間震盪格局，須嚴守紀律。

成交量創天量且外資買超，若EPS上修股價有望大幅突破。

玻璃基板長線正確賽道，股價已噴出。

玻璃基板為未來高階AI伺服器標配，長線商機明確，股價已轉強。

股價型態強勢，但面臨前高壓力，若無法補量上攻需先獲利了結。

抗跌守月線，但波段已漲過，月線為多空分水嶺。

即將召開法說會，股價收紅，後續觀察法說會內容與股價反應。

具備玻璃基板關鍵製程技術，長線趨勢看好。

受惠低軌衛星題材短線發動，但轉型方向在矽光子，預期後續將維持區間震盪。

近期面板表現受市場關注，當沖交易熱絡，常居當沖排行榜前幾名。

處於整理區，回測缺口位置，靠近支撐。

走勢落後群創，創高後迅速拉回，多次帶量上攻未果，短期難再過高。

玻璃基板遞延屬假利空，大趨勢確定，利空不跌反漲。

面板雙虎積極轉型，發展CPO及玻璃基板製造汽車天窗以接收低軌衛星訊號，具轉型題材。

雙虎轉型之路，目前看來屬於中長線可關注的個股，外資短線買超。

玻璃基板製造商，下半年是AI先進封裝的終極標配。

外資賣超純粹是漲多回調，基本面不差，仍有機會往上走。

回測10日線。

跌破10日線且均線即將下彎，面臨蓋頭反壓，資金可能流出。

外資賣超，線型與群創類似，面臨十日線蓋頭反壓風險。

處於整理階段，前波低點不能跌破，若跌破需減碼或離場。

雖遭外資賣超但股價越漲越高，具備產業轉型利多條件。

產業轉型具利多，外資賣超導致下跌反而是買點。

偏向技術線型操作，較缺乏基本面支撐。

具備CPO題材且處於長線初升段，剛爆量上攻，30元以下為絕對買點。

股價創高易有技術性回檔，下方十日線具支撐，不宜追高。

股價持續噴出創歷史新高

玻璃基板議題必定發生，未來封裝走向面板級封裝，潛在市值與想像空間龐大。

月線沒破且ABC修正結束，低點沒破可進。

價格較群創低，外資買進帶動跟漲，但基本面與題材面不如群創。

電子股弱勢中萬綠叢中一點紅，面板指標股漲幅相對亮眼。

受群創帶動，股價強勢噴出漲停。