3711日月光

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投信賣超，趁近期大盤反彈時進行減碼。

先進製程與封測受惠中國大陸及香港拉貨需求。

資本支出二度上修，應用於AI封裝與高階封測，封測族群中成長最大。

挪威主權基金持股比例由1.03%降至0.82%，呈現逢高獲利了結跡象。

受惠台積電先進封裝委外訂單，中長線多方格局不變，可待回測600元關卡佈局。

挪威主權基金看好之AI關鍵零組件，具備長線投資價值與定價權。

先進封裝技術門檻高，身為龍頭廠擴廠充沛，為長期存股最佳標的。

受惠台積電與Sony合作，提供晶片製造與封裝測試。

股價於季線位置有守，受惠台積電先進封裝帶動，未來有機會持續往上走。

股價目前合理，但若漲至700元則偏高，上檔空間有限。

封測大廠受惠先進封裝需求強勁，可持續追蹤後續表現。

受惠積體電路與半導體出口強勁，營收表現佳且股價相對強勢。

營收年月雙增表現極佳，受惠先進封裝外溢效應持續擴廠，帶動股價創下新高。

過去為投信所愛，大盤回穩後投信有望重新追買。

資本支出調高至105億美元，財報佳帶動股價連續拉升。

屬第一層GPU相關，受制於費半走勢，需等待輝達與博通對未來的展望。

國安基金護盤權重第三，獲利表現佳，長線角度可分批買進。

主動型ETF近期加碼標的。

先進封裝與半導體製造具高技術門檻與定價權，能轉嫁成本壓力。

勞動基金新進榜，基本面無虞。

屬於強勢頭肩底型態，拉回幅度有限，不會回到前低，遇支撐即可買進。

權重電子股，今日股價漲不太動導致行情震盪。

籌碼土洋共識，完成CPO展示，長線多頭且套牢壓力不大，震盪是上車機會。

股價面臨壓力但本益比不高，若守住缺口則有機會反彈。

權值股壓盤，目前處於休息狀態。

指數上漲空間有限，外資先行調節並將資金轉至主動式ETF。

受Intel消息影響走勢偏弱，股價彈升後面臨壓力，但本益比不高，若能守住缺口則有機會盤堅。

受惠先進封裝剛需，股價強勢漲停，可作為進攻型配置標的。

獲外資看好目標價上看750元，今日股價攻上漲停。

雖為勞動基金新增持股，但籌碼至下個月可能變動，不需因消息過度樂觀。

獲勞退基金青睞新進榜，屬於率先站上月線的好股票，破底機率低。

先進封裝產能嚴重不足，股價跌深，打開漲停仍有佈局機會。

法說會大幅調高資本支出，先進封裝營收明年將大幅成長，獲利優於預期。

出現帶量V轉與缺口，線型漂亮，有機會形成假跌破。

IC封測龍頭，受惠各大CSP業者訂單全面擴大。

基本面狀況非常好，股價跌至半年線屬被誤殺，有機會先回升至大量區再往上走。

本益比偏低且跌回起漲區，頸線具支撐且見增量，未跌破前可尋找佈局點。

為撐盤重要權值股，但大盤尚未完全走穩，需留意後續表現。

提供2.5D橋接互連技術，股價早盤表現不錯但後續隨大盤回落。

股價隨大盤回檔，建議等待底部籌碼與技術面訊號出現後，再伺機尋找佈局機會。

外資賣超，不看好後市。

股價修正至長期均線支撐，若出現反轉翻多訊號可進場參與。

受惠客戶封裝規格升級，配發率達60%以上，法人偏向買方，具抗震能力。

跌至季線附近止穩，成交量不足需反覆震盪，維持季線之上仍有機會。

受惠台積電先進封裝需求，測季線有守維持上升軌道，不破可慢慢佈局。

獲利表現佳，本益比相對不高，為AMD官方認證先進封裝供應鏈，評價低可優先關注。

作為封測外包廠，赴美設廠的成本效益仍待評估，需觀察是否有能力跟進及後續影響。

跌破月線且上方有缺口壓力，短線需先收回並反覆測試支撐。

先進封裝需求強勁，下半年有望漲價，大盤拉回打到均線為買點，準備挑戰前高。

先進封裝龍頭股，股價姿態高，平行軌道回測有支撐，仍有來回操作空間。

台積電產能滿載，CoWoS委外代工訂單溢出，營收上修有望受惠。

投信布有重兵，為其囊中物，守住支撐有機會慢慢墊高

投信連續買超個股。

權重股雖休息漲不動，但受惠台積電先進封裝外溢效果，長線具潛力。

封測多頭格局，軌道清楚且屢創新高，為長線首選。

封測龍頭股價抗跌守穩月線，投信大幅買超。