3711日月光投控

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封裝報價傳調漲，外資看好未來EPS將大幅增長，封測趨勢明確。

外資目標價喊至835，短線回測十日線收腳，缺口不補且月線不破則無虞。

具先進封裝漲價題材，產能吃緊帶動獲利走高，近期投信賣壓減輕並轉買。

傳因台積電CoWoS產能供不應求及成本提升，將調漲封裝報價最高達20%，有望帶動營收。

震盪壓跌，回測10日均線。

雖受谷歌TPU找英特爾封裝消息影響遭外資賣超，但賣不下去，開低走高。

除息重挫屬被誤殺，Intel訂單外溢實為利多，回測缺口為切入機會。

全球封測龍頭，具先進封裝概念，股價創歷史新高，可望帶動整體封測族群。

傳調漲封測費用20%，打進台積電供應鏈未來訂單無虞，股價創歷史新高。

股價強勢再創歷史新高，為盤面主攻部隊。

受惠AI客製化晶片帶動IC封測需求，股價已領先大盤創歷史新高。

創歷史高點，多頭格局無虞，以多頭策略繼續操作。

先進封測需求強勁，營運長看好後市且獲外資積極買超。

股價強勢上漲，適合喜歡追逐動能的投資人。

封測族群強勢，美國ADR表現亮眼，受惠台積電周邊健康的產業循環。

月線沒跌破且比大盤強，創高開始震盪，月線不能破。

封測龍頭，股價強勢屢創新高，走勢穩健如台積電。

大盤不佳影響走勢，先觀察月線是否有守，有守再承接。

獲利與營收雙成長，具備基本面下檔支撐，獲外資逆勢買超。

先進封裝產能供不應求，積極擴產為未來預備，成長遠超預期。

封裝訂單受惠，外資持續買超，為市值前五大中表現最強勢者。

業務涵蓋GPU相關領域，股價位階需留意。

股東會釋出擴產利多，股價創高維持多方架構，逢回測低點有撐。

大幅調高資本支出並擴建新廠，未來營收獲利看升，評價與本益比具上修空間。

資本支出與獲利能跟上估值，目前狀況還算安全。

投信季底結帳賣出。

外資連續買超，多頭結構有機會繼續往上攻擊，帶動封測族群。

股價長紅突破創新高，本益比具想像空間，走勢強勢。

跌破月線未到季線即反彈，股價創歷史新高，為封測領域最看好標的。

股價創新高，回檔未至季線即止跌，趨勢強勁。

起漲位置具跳空缺口，趨勢結構偏多。

股價創新高，領軍封測族群上攻，帶動落後補漲行情。

半導體族群領軍上攻，權值股中表現強勢，受惠AI與先進封裝趨勢。

有出量且KD單背離，五日均線乖離過大，不要追高。

受惠台積電CoWoS產能外溢效應，為封測族群最大型指標股。

受惠台積電CoWoS產能外溢效應，股價創高，可作為封測族群的觀察指標股。

外資有買，但投信賣超AI權值股代表。

ADR大漲8%，為半導體重量級權值股，將帶動台股開高。

封測大哥發動，端午連假後表現可期。

股價姿態強勢且經過整理，若能向上突破將有機會走出新一波行情。

受惠記憶體大廠在台產地布局，取得相關封測訂單。

股價表現弱勢，籌碼較差，上漲容易遇壓，需較長時間等待。

股價強彈但主力動能仍在低檔，僅適合短線價差操作。

受惠台積電先進封裝產能擴充，為其封測子弟兵。

台積電CoWoS產能滿載下的委外代工先進封裝受惠廠。

封測龍頭，受惠先進封裝需求，基本面佳。

CPU重要合作廠商，整理完後仍有機會往上漲。

封測需求最受惠，Q1獲利年增85%，創高壓回屬強勢型態。

獲取AI紅利，負責封裝業務，獲利十分強，股價一直強。