3711日月光投控

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橫盤突破箱型區間整理，創高後套牢賣壓消除，受惠台積電外溢效應，明年營收具翻倍潛力。

法人近月積極買超，受惠半導體高成長趨勢，股價衝上758元創歷史新高。

受惠半導體先進封裝高成長趨勢，獲三大法人積極買超加持，股價強勢創下758元歷史新高。

外資與投信呈現土洋對作，籌碼面多空互見尚未明朗。

台積電CoWoS產能未來呈現倍數成長，外包工程吃不完，長線持續獲外資看好。

封測龍頭老大哥，具多方缺口支撐，連日大漲後整理蓄勢挑戰歷史新高，帶動族群。

先進封裝指標大哥，主力買盤持續增加，布林通道向上開口高檔震盪，籌碼未鬆動具備挑戰千元實力。

先進封裝龍頭，列名黃仁勳欽點台灣隊核心，隨先進封裝產能擴張與輪動節奏穩健受惠。

名列黃仁勳欽點的最強台灣隊成員，受惠先進封測長線需求，可逢低依序布局。

股價即將挑戰前高，但權值大且大盤量能不足，短期難有大幅飆升空間，適合作為封測族群觀察指標。

封測龍頭技術與產能具備千元實力，明年成長性更甚今年，周線突破729元將形成圓弧底向上挑戰目標。

短線受投信季底結帳賣壓影響，但規劃赴美擴大先進封測投資，長線成長趨勢明確。

9月漲幅達17.6%大幅超越大盤，投信與大戶獲利豐厚，季底面臨結帳賣壓。

積極佈局加州及亞利桑那州，藉由海外設廠以防堵對手搶單，並深化與美系大客戶的先進封測合作。

台積電先進封裝產能外溢最大受惠者，外資買盤積極，突破前高將帶動整體封測二線股補漲。

受惠十月份美國半導體展即將登場，具備展覽題材推升效應，節後值得注意。

獲外資列為AI核心受惠股，受惠先進封裝趨勢與台灣一條龍供應鏈不可取代的壟斷地位。

外資節前買超近140億元名列前茅，AI新晶片需求驅動封測技術突破，產業趨勢樂觀。

受惠AI高階封裝技術突破，外資買超近140億元名列前茅，成節後衝刺行情重點標的。

封測訂單滿載且資本支出增加，目前股價位階不高，惟盤面輪動迅速，操作採打帶跑不追高。

身為權值龍頭股具備創高動能，將與台積電、聯發科等指標股攜手帶動大盤向上攻堅。

受惠台積電產能吃緊釋出委外封測訂單，承接AI資料中心晶片封裝，長期基本面成長趨勢明確。

前往日本熊本半導體聚落設廠，受惠先進封裝台日合作商機。

身為全球封測龍頭，切入先進封裝獲利持續上修，明年展望正向且營運穩健。

整理後帶量突破並慢慢墊高，業績展望佳且市場評價尚未過熱，外資與投信買盤逐步進駐。

封測龍頭重新站回頸線並留下跳空缺口，若缺口守穩為啟動訊號，依等距測幅有望突破前波高點。

加州購廠並深化亞利桑那合作，封測龍頭營運穩健，股價距離前波高點僅剩咫尺之遙。

八月以來打平未漲，基期偏低且型態與費半相似，年底前補漲空間大。

身為聯發科測試核心夥伴，營收年增率拉開顯著成長差距，持續受惠ASIC外溢效應。

封裝測試族群受法人青睞，外資與投信同步買超。

受惠先進封裝與CPO放量，資本支出達105億美元，今明年獲利大幅成長，外資大買突破8月高點。

大幅上修資本支出至105億美元擴充先進封裝，今明兩年獲利高速成長，外資9月大買突破前高。

封測龍頭橫盤整理完成，大盤準備挑戰歷史新高之際，權值股具備帶頭攻堅動能。

位居先進封裝與先進封測重要一環，具備英特爾實體AI相關供應鏈題材。

AI中游基礎設施升級推升先進封測需求，近期股價表現相對強勢。

具備先進封裝完整佈局，雖體系龐大轉身較慢、股價走勢較溫，但長期趨勢無虞。

外資買超上市大型電子股，代表外資可能開始要發動進攻。

身為封測龍頭且明年獲利展望佳，本益比偏低，目前呈箱型整理，可先區間操作，帶量突破頸線再行加碼。

與信驊簽訂兩年長約產能，先進封裝產能吃緊，營運受惠AI供應鏈擴散商機。

獲股王信驊簽訂兩年長期採購合約，印證先進封裝需求暢旺，但因股本較大，適合作為趨勢指標觀察。

第四季隨CoWoS產能開出營收具爆發力，外資持續買超吸籌碼，目前於均線整理、估值委屈，靜待長紅突破。

遭外資與投信同步賣超壓抑股價表現，短線漲多整理，靜待賣壓減緩後的止跌訊號。

佈局LEAP高階晶片封裝帶動毛利率上看近30%，營運逐季成長，評價偏低處580-650元箱型下緣。

主力動能掉至83%顯示主力調節，短線轉弱回測，需待守穩月線604元且動能回百。

低檔整理後開始轉強，受惠先進封裝測試需求。

股價回測守住大量高點，外資實質買超，今年EPS估18至20元且明年持續成長。

台積電營收亮眼帶動後段封測需求，股價站穩累計大量區且均線糾結，上方無賣壓並吃兩奈米封裝大單。

8月營收改寫歷史新高，身居封測龍頭利基穩固，外資陸續回補，均線強勢整理蓄勢突破。

外資買超非隔日沖，理論上是真買盤進駐。

底部區間橫向整理留有跳空缺口，型態偏多蓄勢待發，後續有望突破高點，為封測族群首選。

旗下環旭電子供應無線射頻，為少數能賺到蘋果錢的台廠。

受惠AI升級AGI帶動先進封裝算力需求，股價再度噴出走強。

封測王者，受惠台積電WoS外溢訂單，外資明顯回流且位階低。

晶片複雜度提升，先進封裝與高階測試規格及用量將隨之成長。

封測龍頭大廠，股價經長時間橫盤整理相對安全，8月營收可望持續走高，低檔布局風險有限。

評價相對台積電便宜，先進封裝產能同樣供不應求，長線將跟隨創高。

受惠於AI伺服器大尺寸先進封裝需求，為未來必然發展趨勢的受惠者。