3443創意

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見高點後震盪，長黑K確立高不過前高，需留意是否跌破前低。

股價隨大盤拉回消化賣壓，賣壓減輕後自然止跌，後續仍有繼續上攻的機會。

在相對高檔位置正在做右肩，形成多頭型態，持續看多。

被世芯帶動拉尾盤，IP股準備開花結果。

受世芯-KY漲停帶動尾盤大拉，IP股今年將開花結果。

台積電扶植光通訊進展快，股價三角收斂至尾端，站上均線糾結。

走勢與世芯-KY相似，出現止跌訊號，持續看反彈。

股價若跌破昨日低點恐形成ABC修正，建議暫時先觀望。

率先站回均線，受惠Google與特斯拉晶片量產，權利金將大幅挹注今年營收。

關鍵位置出現明確轉折訊號，雖量增但仍稍嫌不足，期待後續補量上攻。

擁Google與特斯拉大單，想像空間大，明年業績將爆發。

呈黑十字K醞釀止跌，若明天外資買超且低不破前低，有機會止跌反彈挑戰前高。

來到關鍵位置，下週一沒有退路只能漲不能跌，若往下跌需有應對想法。

ROE表現佳，但短線開高走低致RSI跌破60，需守住前低並待指標轉強。

獲ASIC與Google訂單並切入CPO，EPS獲上調，拉回站上月線量縮可佈局。

衝高遇壓且獲利了結賣壓出籠，追漲易套牢，若上不去恐形成下降趨勢線。

回測缺口與月線支撐，下檔風險有限，為良好買點。

上方短壓無法突破且連續量縮，需嚴格防守今日低點，若跌破將持續下探。

衝高不過已開始拉回，連續量縮是好事，若能止穩打雙腳有機會再創新高。

股價經過整理，若能守住支撐線則有機會挑戰前高。

股價經過整理，若守住支撐有機會挑戰前高。

止跌反彈不過壓，拉回下方支撐不破將打雙腳，為逢低買進好機會。

營收表現亮眼，整理完成站上所有均線，準備衝擊前高。

開高走低且帶量收黑，上方壓力仍未能有效突破。

雖具備未來高成長性，但以目前預估的本益比來看高達86倍，股價偏高。

股價面臨關鍵壓力區尚未突破，下方支撐有守，靜待不確定因素消除後表態。

具備記憶體與高階封測IP授權，應用於ASIC，股價回測季線後於月線打底，準備往上走強。

股價弱勢淪為重災區，近期的反彈僅為逃命波。

股價進入上方壓力區，需持續放量攻擊，若無放量短線恐拉回打腳。

獲0050納入，技術面出現跳空缺口，趨勢向上。

納入ETF成分股，但短線當沖客多波動大，建議空手先確認支撐。

漲停但成交量未出，即將進入壓力區，無量過壓較吃力。

受惠ASIC題材帶動，股價已經開始拉升。

納入0050成分股，跌至季線有撐，視為跌深反彈。

股價跌至季線有守住形成支撐，但走勢比大盤弱，先視為跌深反彈。

獲主動式ETF經理人買進，股價強勢攻上漲停板。

股價從高點回落跌出價差，預期本週將出現極佳的買點。

納入0050成分股，股價回檔逼近長均線支撐，具備戴維斯雙擊潛力。

受惠邊緣AI時代，為客製化AI伺服器晶片族群。

賺三倍已賣掉，噴出後回檔超過兩成，正乖離過大。

出現M頭跡象，跌破頸線與跳空缺口，建議等穩定一點再切入，不急著搶反彈。

技術面過濾後表現不佳，股價停滯，買進可能被套

預計納入0050成分股，盤中下殺後見拉抬買盤，顯示有資金先行卡位。

預期將納入0050成分股，有望吸引龐大被動資金買盤進駐，具備短線事件交易價差。

與台積電合作緊密，受惠CoWoS與CPO共同封裝趨勢，股價維持高檔。

與台積電掛鉤，受惠於HBM及CPO封裝合作，未來具成長潛力。

大期貨比小期貨弱，顯示法人未進場而散戶買進，股價表現較為軟弱。

遇十日線壓力，需站穩才有波段行情，短線不建議追高，可先跑短趟。

IP題材發酵，股價強勢上漲。

客製化算力快速成長，ASIC成長率將超越GPU，值得看好。

客製化算力快速成長，具備HBM客製化能力，ASIC成長率將超越GPU。

股價來到缺口支撐且面臨十日線短壓，短線進入修正走勢，需要時間整理。

受惠CSP廠自行研發晶片趨勢，為ASIC領域受惠者，具備未來願景。

股價回跌至月線，投信有出場動作，若月線有守可望進行箱型盤整。