3443創意

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股價創歷史新高但上攻略顯勉強，高檔追價風險大。

AI推論時代傳輸介面成重點，相關ASIC與IP矽智財供應鏈有望獲重新估值。

台灣重量級IC設計公司，作為ETF持股說明，未分析個股走勢。

投信作帳買盤推升，突破長期下降壓力線，但短線漲幅已大，前高若不過易有賣壓。

受惠台積電先進製程投片量放大，股價以長紅K跳空突破壓力線，走勢明顯轉強。

受惠台積電ASIC供應鏈，買氣強勁有底氣上攻，但已接近壓力區，建議以今日紅K下影線作為防守價。

股價量增價漲，但面臨高不過前高、低破前低的下降趨勢線壓力，後續需觀察能否突破。

7月營收亮眼，AI ASIC伺服器出貨增溫，股價拉回後已慢慢拐上來。

7月營收表現亮眼，受惠AI ASIC伺服器出貨增溫，股價拉回後已慢慢拐上來。

已站上關鍵支撐，雖衝高收黑但無傷大雅，後續機會很好。

業績佳但面臨季線與套牢壓力，不宜追高，待回測缺口或月線低接。

量縮站上季線，季線扣抵將往下，有機會突破下降通道，跌下來是黃金右腳買點。

高檔跌下碰季線有壓，可能打頭肩底，需觀察型態確立

紅K實體墊高但成交量縮，季線下彎趨勢未變且未突破壓力，需時間化解。

股價來到壓力位置，若明日能持續往上突破壓力，則還有上漲空間。

避開六七月震盪已先出場，預計八九月後再買回，目前暫不操作。

反彈遇前波支撐轉化的壓力位而受阻，若短線能縮量企穩並重新站上，仍有攻擊機會。

法說會後股價轉強，但短線將面臨季線壓力，不宜追高。

跌破下降通道後收紅K，但即將面臨前高壓力區，反彈站不上將成壓力。

第二季財報優於預期，未來ASIC具想像空間且2027年獲利看增三倍。

Q2財報優於預期，未來ASIC有無限想像空間，2027年獲利預估大幅成長。

反彈量能未出且上方均線糾結，短線遇壓需先賣一趟。

雖未帶領學員買進，但同屬ASIC族群，若台股後續有行情則一定有表現機會。

開低走高，收盤於下降通道軌道線位置，線性回歸到位，今日低點絕不能跌破。

股價打到線性回歸低點，對應前期高低點位置，迎來反彈機會。

走勢與世芯相似，留意下方低點大約破3500的位置是否出現買點。

股價打雙腳收下影線，外盤量放大，短線有機會止跌反彈，需留意上方短壓。

波段跌幅逾四成屬超跌，6月營收翻倍，為ASIC最大受惠者，逢低承接風險不大。

之前來不及做的機會來了，扣低即將到來，拉回兩周後有機會。

股價反彈面臨月線反壓，尚未站上月線。

雖接獲微軟推論晶片訂單，但獲利預估低於聯發科且股價較高，相比之下聯發科更具吸引力。

跌破支撐後長紅站回並持續上攻，短線反彈強勢，但目前僅以價差操作為主，不看波段。

高點逐漸遞減，短線雖有反彈機會，但上方壓力區明顯。

受惠雲端巨頭積極開發自研晶片趨勢，客製化晶片需求看好，長線抱著安全。

股價重新站回支撐位，預期後續將繼續往上走，早盤買進已亮燈漲停。

拿下Google CPU及微軟AI晶片開發，近期股價隨大盤震盪修正。

原支撐已跌破轉為短壓，必須站上反壓才有機會回升，且需留意高檔融資斷頭賣壓風險。

領先市場拉回整理兩個多月並跌破低點，後續觀察是否形成複合式頭肩底，留意買點。

股價未破底，目前呈現雙底型態，有機會往上走，需觀察明日買氣變化。

跌深反彈收十字線，低點有防守，但量縮，需補量站上壓力線。

走勢與世芯相似，處於下降通道且已無退路，跌破關鍵位置。

高價股面臨沉重賣壓，股價跌幅深重，走勢轉弱。

屬於高價股，在此波大盤修正中跌幅極深，走勢疲弱。

股價漲不動留長下影線，目前處於重要關鍵位，若跌破需特別留意風險。

股價衝高拉回且量增下跌，留上影線收低，走勢仍需進一步確認。

股價剛好打到關鍵支撐位置，明日紅K往上或黑K往下將是後續走勢關鍵。

股價靠近季線測試支撐，若前波低點不破則問題不大。

線型偏弱呈一底比一底低，法人未明顯佈局，缺乏新題材，上方仍有壓力。

股價回測關鍵位置，需觀察是否能不破前低並翻漲，且母公司即將舉辦法說會。

吃到AI商機，今明年獲利成長強勁，2027年仍在高速成長，股價具空間。