3661世芯-KY

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守穩轉折低點3680元，4000元關卡後續有望突破，且AWS晶片需求上修帶來成長空間。

投信開始回補，具Trainium3題材且位階相對較低，低基期具短線補漲機會。

9月營收有望維持高檔或再創歷史新高，AWS專案需求上修，底部假跌破後已打底完成，蓄勢挑戰4000元大關。

亞馬遜AWS長期合作夥伴，受惠CSP自研ASIC出貨量大幅增長，整體型態仍處於多頭上升軌道中。

股價橫盤量縮整理未破底，下方有買盤支撐，目前呈現轉強跡象，ASIC輪動下具備切入機會。

國際大廠需透過台系ASIC業者向台積電取得產能與先進封裝，客製化晶片價值提升推升評價。

ASIC領域領導廠商，受惠雲端大廠客製化AI晶片需求，為黃仁勳點名之最強台灣隊核心。

名列ASIC市場概念股，股價波動幅度較大，適合偏好高波動標的之投資人留意。

具備強大IC設計能力，過去曾獲亞馬遜入股，長線持續受惠國際大廠訂單。

股價已漲高並進入整理休息，不建議死抱，宜適時收回資金轉移至低檔剛發動、價差空間較大的新標的。

矽智財代表股，外資看好並給予7千至8千元目標價，具備多頭上攻動能。

亞馬遜過往兩度折價私募以綁定ASIC晶片供應，短線雖開高走低，但以長週期波段觀察最終創下新高並帶來顯著獲利。

客戶高度集中於AWS單一籃子，相較於客戶分散的同業面臨較高風險，市場買單意願與評價相對受壓。

營收獲利預估至2028年才見衰退，明年業績展望良好，股價仍有發展空間，出現拉回為切入機會。

月營收自6月35億逐月翻倍至8月87億，受惠ASIC應用大爆發，獲外資買盤積極回補押寶。

營收從6月35億元逐月大增至8月87億元，ASIC訂單超乎預期，買盤積極回流。

外資節前雖有買超押寶，但在今年度所有高價矽智財個股中表現相對漏氣、不成器，走勢偏弱。

ASIC業務與日本上游廠商具有密切的上中下游合作題材受惠。

技術面回測下降通道下軌守穩，研調預估獲利將持續成長至2028年，目前本益比偏低，逢拉回是撿便宜時機。

漲勢相對創意落後，隨高價IC設計轉強有望展開比價補漲行情。

假跌破後帶量紅K重新站回下降通道，短期雖受季線扣抵壓制不易立刻大攻，但提供逢低布局機會。

短線受亞馬遜晶片投片與時程遞延影響，若獲利認列遞延至明年將拉高成長性，待低檔打底完成。

預計第二季後才有入帳，且遭踢出成分股後反彈已告一段落，上方具均線反壓，在矽智財族群中表現卡在中間、落後創意。

第二季後陸續入帳，被踢出富時指數後利空出盡拉尾盤反彈，但上方仍面臨均線反壓。

股價壓制在季線之下疲弱無力，投信持續站在賣方調節，中小型專案恐遭對手瓜分。

具備安全加密IP技術優勢，受惠AI一條龍趨勢與政府新十大建設推動。

今日出現量增價漲反轉紅K，但尚未突破前波帶量黑K位置，短線止跌反彈後仍有拉回整理疑慮，需謹慎留意並等待支撐確認。

高價ASIC客製化晶片股，兼具題材性與基本面支撐，為多頭穩定軍心指標。

股價持續緩跌破底，上方3600元為關鍵短壓，站上之前不急於進場，需留意下方3200元關鍵支撐是否守穩。

面臨遭剔除成分股與搶單傳聞等利空紛擾，籌碼面持續處於調節賣壓。

短線受制下降趨勢線衝高拉回，須提防跌破跳空紅K下方的3200元支撐，若跌破持股需提高警覺。

遭剔除成分股致近期股價偏弱持續探底，待生效當日有機會出現長紅反彈。

為主要ASIC大廠，深度綁定亞馬遜自研晶片合作，在CSP業者自研晶片長期趨勢下成長能見度高。

受AI巨頭言論衝擊致股價破低，量縮仍顯不足，短線破前低需下探測底確認右腳支撐；長線基本面營收仍看好，空手者宜靜待打底完成再進場。

8月營收因市場預期過高未達百億而壓回，但亞馬遜訂單為包裹形式，長線營收仍將向上，拉回免驚。

熱門股漲多遭投信賣超調節，短線承壓，待賣壓竭盡或由賣轉買再尋止跌反攻契機。

具AI成長動能，大戶法人量縮時偏好布局此類大型股，待大盤止穩後反彈動能強。

向上跳空缺口遭封閉並摜破月線支撐，技術面已明確轉弱，弱勢破線股建議避開。

遭高通搶單AWS影響大，股價打落跌停，若跌破年線恐需較長時間區間調整。

營收年增兩三倍卻被打到跌停板，盤面反應令人沮喪。

外資隨匯率調節賣出，不用太過於擔心。

營收創高卻遭打落跌停，空方爆量且面臨高通搶單疑慮，籌碼與基本面皆有壓。

遇利空需時間讓籌碼沉澱，約需兩三個月才有機會突破，資金首選不如聯發科。

股價下跌伴隨利空，需要時間整理消化，但基本面扎實，未來空間仍大。

高通與亞馬遜合作導致其面臨分單疑慮，且技術面出現空方大量殺盤。

處於金字塔頂端，基本面非常強勢，為指標股。

股價修正後於均線糾結處出現止跌紅K，ASIC市場大餅仍在，可作為第四季布局主軸。

受客戶合作雜音聯想利空回檔至月線，主力分點中壢哥逢低買回，逢回檔具備機會。

基本面無太大問題，遭剔除0050，目前為壓縮格局，需觀察生命線支撐。

雲端大廠積極開發客製化晶片，帶動ASIC與矽智財需求。

長線看好ASIC族群，但個股自底部反彈已達高位階，大盤面臨短線獲利賣壓，需留意高檔震盪整理。

短線上遭遇一些問題而出現股價拉回整理走勢。

屬於ASIC區塊，價格與本益比高，若今年升息股價易受壓抑與震盪。

被0050剔除成分股，但利空消息已經反映在股價上。

受惠全球AI狂潮與大廠財報利多，未來展望佳。

受惠於全球AI晶片設計營收翻倍成長趨勢，未來發展可期。

股價相對低且經過整理，剛開始有起漲跡象，具備補漲機會。