8046南電

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載板需求轉緊，9月營收創45個月新高，帶動載板族群強勢創高。

PCB與載板大軍全面噴發，受惠營運業績回溫，持續創高攻擊。

ABF載板產業預估將面臨缺貨，營收改寫新高且外資調高目標價，股價創歷史新高。

未受產業利空干擾，於箱形區間整理完畢後強勢向上突破，股價改寫歷史新高。

法人單月買超達170億，2027年獲利展望大幅成長，股價強勢攻上1550元歷史新高。

外資與投信同步買超，ABF載板族群中獲法人籌碼一致偏多布局。

獲法人買超170億元，ABF載板需求增溫帶動2027年高成長，股價登1550元歷史新高。

高階ABF載板缺貨漲價延續至2027年，8月獲利暴增六倍，外資調高目標價至2500元。

高階ABF載板供需偏緊延續至2027年，缺口達三成以上，外資調高目標價，股價創歷史新高。

具跳空缺口支撐，與欣興同屬強勢架構，守穩缺口持續偏多看待。

ABF載板需求強勁帶動股價創歷史新高，且獲母公司南亞轉投資利益加持。

ABF載板嚴重缺貨，營收創高且法人調高目標價，洗盤後創歷史新高。

外資大量回補，受惠CPO 800G與1.6T交換器需求，以及日商AMD轉單效應，同創歷史新高。

美銀報告預估ABF載板報價每季漲15%至2027年底，獲利與毛利率大幅調高。

股價創歷史新高。外資大量回補，具CPO 800G/1.6T交換器題材，並受惠日商挹斐電釋出AMD轉單效應。

第四季報價看漲10%至20%，明年載板缺口擴大至34%，大戶鎖碼且營收創高，多頭趨勢明確。

外資轉買調升目標價，均線多頭排列連漲六根創高，但短線與月線乖離過大且有利多發布，短線易拉回震盪。

玻璃基板發展有利後續壓合載板，獲台塑集團加持拿貨順暢，投信外資聯手加碼。

上個月持續挑戰歷史新高，為績效領先的中小型基金重要持股。

破除更換材料不實傳言，受惠AI大共振趨勢，營收創新高，股價強勢創高。

伺服器CPU用量與規格提升，明年ABF載板供需缺口擴大，價格具上漲空間。

CPO不需高階材料為市場謠言，獲外資調升評等並喊買，受惠AI大共振趨勢。

股價短線已漲多過頭，預期難以突破1400元壓力關卡，後續獲利與上漲空間有限。

先前漲幅不大具基期優勢，為投信於千金股中少數逢低逆勢加碼者。

受惠AI載板長線需求，屬大成長產業飆股，長波段操作切忌提早被洗出場。

股價於低檔壓縮整理三個月，大股東持股高籌碼安定，若帶量拉出中長紅將啟動波段。

股價站上千元但位階相較欣興低，目前面臨下降壓力線反壓，需觀察能否放量突破，突破後方有機會挑戰新高。

AI應用與終端硬體升級帶動ABF載板需求受惠，中秋節過後可持續觀察。

市場利空出盡，趁拉回低接布局後大漲，長線受惠AI需求，基本面趨勢維持向上。

第四季因原物料漲勢趨緩使BT載板報價凍漲，獲利未下修但面臨評價修正，跌深反彈但突破需待明年。

ABF長期缺貨且股價續創新高，但短線已高不建議投資人追高。

載板基期剛自低檔起步，受外資大幅調升目標價至2000元以上，補漲空間值得期待。

澄清市場高階材料利空傳聞，股價強勢連漲。

整理後站穩月線重回多頭排列，外資調高目標價，欣興若續強將帶動族群同步走揚。

ABF供需缺口擴大，位階相對低且帶量突破頸線，千張大戶增加，指標翻多強鎖漲停。

載板族群買盤回籠，股價在整理區間前緣強勢震盪，具轉強向上突破攻擊意味。

外資同步買超回補載板族群，利空壞消息消化完畢後重回漲勢，後續價格發展具觀察空間。

受PCB族群規格未定干擾，外資與投信同步賣超調節。

ABF載板產量大，隨AI封裝面積擴大、層數增加，產能消耗提升帶動未來具備漲價效應。

產量規模具優勢，將受惠AI需求增溫與ABF載板供不應求的漲價循環。

外資載板買進首選，IC載板供需缺口確立，外資目標價持續向上調升。

先進封裝帶動載板需求整包提升，尾盤強勢拉升轉強。

主攻ASIC相關載板供應，受惠面積與層數增加，產品價格於下半年或明年明顯增長。

屬熱門載板千金股，亦為母公司南亞獲利提升的釋股潛在來源，股價偏高。

PCB載板供應鏈確認獲訂單挹注，股價開低走高，受惠AI整體供應鏈擴散效應。