6488環球晶

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連漲後雖有獲利調節賣壓但影響不大，季線正乖離僅約15%，震盪後有望繼續反攻。

矽晶圓族群低檔轉強，產業受台積電帶動整體半導體需求回溫，後市表現看好。

先前波段獲利豐厚，營運具成長潛力，波段獲利目標同樣放眼賺取兩倍翻倍行情。

先進製程帶動12吋矽晶圓需求，新一輪長約漲勢確立，產業景氣進入上行循環，連7紅後技術整理。

獲外資與投信同步買超，為上櫃市場中獲法人青睞的同買標的。

與美光簽署10年長約，12吋產能滿載且現貨價格看漲；受AI伺服器需求帶動，法人預估明年獲利翻倍，技術面過頸線拉回整固。

為中美晶集團矽晶圓核心且為絕對受惠者，具備半導體材料與太空題材支撐。

底部型態構築漂亮，美國12吋晶圓產線陸續開出並為在地獨家供應商，股價正反映未來獲利成長。

受惠AI與先進製程，12吋晶圓需求增溫且長約價格確立走揚，連七紅後短線拉回整理。

矽晶圓產能近滿載，AI需求推升供給缺口逐年擴大，大廠積極洽簽2027年新長約。

矽晶圓年底缺口擴大，12吋產能全面滿載，注重新長約簽訂與產能擴充。

8月自結EPS翻倍，現貨與長約價格齊揚，底部型態浮現，維持強勢格局。

與美光簽十年長約，矽晶圓具認證擴產高門檻供不應求，股價站穩季線打底完成。

全球12吋晶圓缺口擴大且產能滿載，技術面帶量突破頸線，外資借券賣出部位面臨軋空回補壓力。

先進製程與成熟製程矽晶圓需求皆回溫，底部型態完成並突破大量區，投信由賣轉買翻多，明年營收展望維持三成以上增長。

連續三天鎖漲停，受惠先進製程與記憶體缺貨帶動上游矽晶圓需求，股價位階低且爆發力強，持續看好挑戰兩千元。

外資近期操作偏向逢高有價差即調節賣超，短線面臨籌碼賣壓。

股價自高點腰斬後狹幅整理完畢，剛打開布林通道轉強，兆豐嘉義與內湖等波段權證大戶低檔大舉吃貨。

上游矽晶圓受惠記憶體與晶圓代工雙重缺貨，連拉兩根漲停，長線1600元以下不急賣。

長線看好先進封裝矽製程與矽光子調變片加工，美國設廠無洗產地風險，投信買超第一。

赴德州設廠並與美光簽有十年長約，放量攻擊站上季線，矽晶圓漲價題材支撐第四季營運轉強。

近期表現相對強勢，為第三季及今年以來表現居冠之龍頭型基金核心持股。

突破1100元打底成功，半導體成熟製程產能爆滿帶動矽晶圓嚴重缺貨，長線看好上看兩千元。

外資買超上櫃重點標的，為未來矽晶圓關鍵觀察股，後續需追蹤外資買賣步伐。

晶圓產能爆滿帶動矽晶圓需求，股價基期極低且籌碼不差，後續具備強烈補漲潛力。

股價自高點跌落於底部躺平已久，位階偏低，若有資金點火具備向上彈升空間。

碳化矽題材加持，千元附近打底已久且位階偏低，具落後補漲潛力。

明年矽晶圓非常缺貨，股價隨時有機會發動噴出，千元或900元以下皆是買點。

先前漲多回檔消化賣壓，線型已整理完成，具補漲與回升空間。

GDR定價確定後利空出盡，明年成熟製程與矽晶圓將大幅缺貨，具補漲反彈潛力。

GDS定價完成後外資借券套利結束將回補，低檔爆量底部成形，12吋供需缺口持續擴大。

外資賣超主要是套利定價值，投信則逆勢買超對作，待資金回流重新買超後即會向上進攻。

股價處於千元以下低基期，長線目標上看兩千至三千元，低檔應把握機會用力買。

GDR定價完成後消除壓抑股價因素，隨時有發動噴出的高機率，矽晶圓族群看好。

股價如同打折處於低基期，尾盤已見拉抬，後續可望隨族群補漲並挑戰高點。

CoWoS主流仍為矽晶圓，玻璃基板短期難取代；大廠未擴產導致供給缺口擴大，德國廠復工後獲利動能轉強。

矽晶圓產業面臨缺貨利多，台勝科先拉之後身為族群龍頭遲早會跟上發威。

AI伺服器擴產使矽晶圓需求倍增，待庫存消化重返上升循環，股價上看兩千元。

海外廠復工且主力動能逐步墊高，若能站回100%並突圍月線，有望帶動族群走補漲。

矽晶圓面臨嚴重缺貨潮，千元以下價位是老天爺送的禮物，長線具翻倍至兩三千元的潛力。

股價在1000元以下是老天爺送的禮物，拉回修正就是絕佳買點，長線趨勢持續看好。

雖然下跌但收紅K，跌深就是最好的買點。

股價洗盤後具吸引力，1000元以下皆為買點，看好後市表現。

矽晶圓預期明年將全面缺貨，遲早會面臨缺貨潮。

雖目前籌碼稍亂，但後續即將迎來噴出漲勢，該買就買。

矽晶圓族群反彈力道不強，需稍微關注。